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成
成都芯金邦科技有限公司
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浏览:3380
更新时间:
今日已更新
法定代表人
谢杰志
注册资本
5935.932 万人民币
成立日期
2022-09-30
该企业位于成都,属于 软件和信息技术服务业
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1730281****
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-
-
成都高新区安泰七路66号3栋1层1号
附近企业
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股东高管
股东12/高管6
谢
谢杰志
持股比例
XX.XX%
关联企业
10
家
洪
洪伶
持股比例
XX.XX%
关联企业
8
家
金
金邦库宝投资控股(深圳)有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
2
家
忆
忆豪(深圳)投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
成
成都异极众成企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
12条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及2家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业1家
谢杰志
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2022-09-30
注册资本:
5935.932 万人民币
所属行业:
集成电路设计
企业类型:
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
组织机构代码:
MAC1UC2J4
统一社会信用代码:
91510100MAC1UC2J4G
纳税人识别号:
510109003051448
营业期限:
2022-09-30到暂无
核准日期:
2024-04-15
登记机关:
成都高新区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:软件开发;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件批发;电子产品销售;信息系统集成服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理咨询;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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谢
谢杰志
关联企业10家
持股比例:
XX.XX%
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洪
洪伶
关联企业8家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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谢
谢杰志
关联企业10家
董事长
余
余志新
关联企业1家
董事
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变更记录
2024-04-15
变更事项:注册资本(金)变更
变更前
5591.820000万人民币元
变更后
5935.932000万人民币元
2024-04-15
变更事项:投资人(股权)变更
变更前
名称:
四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司出资 250.000000万 人民币元 名称:
忆豪(深圳)投资合伙企业(有限合伙)出资 500.000000万 人民币元 名称:
成都异极众成企业管理合伙企业(有限合伙)出资
350.000000
万 人民币元
【变更】
名称:
成都弘镧企业管理咨询合伙企业(有限合伙)出资 1.750000万 人民币元 名称:
成都金成智合企业管理合伙企业(有限合伙)出资 76.350000万 人民币元 名称:
成都高投电子信息产业集团有限公司出资 125.000000万 人民币元 名称:
洪伶出资 1423.650000万 人民币元 名称:
洪艳出资 250.000000万 人民币元 名称:
谢杰志出资 1900.000000万 人民币元 名称:
金邦库宝投资控股(深圳)有限公司出资 500.000000万 人民币元
变更后
名称:
四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司出资 250.000000万 人民币元 名称:
忆豪(深圳)投资合伙企业(有限合伙)出资 500.000000万 人民币元 名称:
成都异极众成企业管理合伙企业(有限合伙)出资
371.507000
万 人民币元
【变更】
名称:
成都弘镧企业管理咨询合伙企业(有限合伙)出资 1.750000万 人民币元 名称:
成都金成智合企业管理合伙企业(有限合伙)出资 76.350000万 人民币元 名称:
成都高投电子信息产业集团有限公司出资 125.000000万 人民币元 名称:
洪伶出资 1423.650000万 人民币元 名称:
洪艳出资 250.000000万 人民币元 名称:
谢杰志出资 1900.000000万 人民币元 名称:
金邦库宝投资控股(深圳)有限公司出资 500.000000万 人民币元
名称:
华西银峰投资有限责任公司
出资 215.070000万 人民币元
【新增】
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企业年报
2022年度
2023-06-19
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核心团队
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谢
谢杰志
职位
:
董事长
简介
:
谢杰志,芯金邦董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
芯金邦
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竞品信息
元存半导体(深圳)有限公司
竞品名称:
元存半导体
产品简介:
集成电路芯片设计服务提供商
苏州德信芯片科技有限公司
竞品名称:
德信芯片
产品简介:
集成电路芯片及产品研发生产商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-10-19
融资金额:
未披露
投资方:
华西银峰
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-04-25
融资金额:
未披露
投资方:
成都高投
,
弘芯基金
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对外投资
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深圳市诺赛特系统有限公司
法定代表人:
谢杰志
注册资本:
2000 万人民币
注册地址:
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
深圳市金邦科技发展有限公司
法定代表人:
刘平
注册资本:
5000 万人民币
注册地址:
深圳市罗湖区东门街道城东社区深南东路2028号罗湖商务中心2407(一照多址企业)
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竞争对手
元存半导体(深圳)有限公司
竞品名称:
元存半导体
竞品简介:
集成电路芯片设计服务提供商
苏州德信芯片科技有限公司
竞品名称:
德信芯片
竞品简介:
集成电路芯片及产品研发生产商
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受益所有人
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疑似实控人
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专利信息
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专利名称:
具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法
专利名称:
一种连接器阻抗补偿方法、DDR模块连接器及装置
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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新注册企业
佛
佛山市言望瑞贸易有限公司
存续
佛
佛山市灿华智企业管理咨询有限公司
存续
佛
佛山市後同杰餐饮管理有限公司
存续
佛
佛山市霖泽远建材有限公司
存续
佛
佛山市峰翰颂科技有限公司
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佛
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坤
坤华(天津)股权投资合伙企业(有限合伙)
存续
中国东方资产管理股份有限公司
存续
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