成都海光集成电路设计有限公司
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法定代表人
沙超群
注册资本
29285.7143 万美元
成立日期
2016-02-26
该企业位于成都,属于 研究和试验发展
010-8282****
查看全部联系方式
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中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号3栋
附近企业
股东高管
股东2/高管9
持股比例 XX.XX%
投资企业 7
持股比例 XX.XX%
关联企业 0
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自身风险 1条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 1条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业18家
沙超群
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2016-02-26
注册资本:
29285.7143 万美元
所属行业:
工程和技术研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(外商投资、非独资)
组织机构代码:
MA61TL6R3
统一社会信用代码:
91510100MA61TL6R38
纳税人识别号:
510109400013858
营业期限:
2016-02-26到2041-02-25
核准日期:
2023-11-22
登记机关:
成都高新区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:集成电路设计;集成电路销售;电子元器件批发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)
股东信息
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持股比例:XX.XX%
前往APP查看
A
ADVANCED MICRO DEVICES,INC.
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
打开APP,查看全部2条股东信息
主要人员
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王正福
关联企业4家
董事长
潘晓明
关联企业5家
副董事长
打开APP,查看全部9条主要人员
变更记录
2024-03-28
变更事项:董事备案
变更前
董事:刘新春;董事长:王正福;董事:唐志德;董事:吴宗友;董事:沙超群;副董事长:HARRY ALLEN WOLIN;董事:潘晓明
变更后
董事:唐志德;董事:吴宗友;董事:Mathew Francis Hein;副董事长:潘晓明;董事长:王正福;董事:刘新春;董事:沙超群
2023-11-22
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
2023-11-03章程备案
打开APP,查看全部26变更记录
企业年报
打开APP,查看全部8条企业年报
核心团队
查看更多
王正福
沙超群
打开APP,查看全部3人核心团队
社保人数
成都海光集成电路设计有限公司的社保人数
工资分布
成都海光集成电路设计有限公司的工资分布
同业分析
成都海光集成电路设计有限公司的同业分析
对外投资
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海光集成电路设计(北京)有限公司
法定代表人:
沙超群
注册资本:
30000 万人民币
注册地址:
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园一期27号楼C座5层501
打开APP,查看全部1家对外投资
分支机构
查看更多
成都海光集成电路设计有限公司苏州分公司
负责人:
沙超群
注册地址:
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号楼3层(302)-2室
成都海光集成电路设计有限公司上海分公司
负责人:
沙超群
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦1401室(名义层为17层A)
打开APP,查看全部2家分支机构
受益所有人
成都海光集成电路设计有限公司的受益所有人
疑似实控人
成都海光集成电路设计有限公司的疑似实控人
开庭公告
案号:
(2020)京0108民初35734号
开庭日期:
2021-03-04 10:30:00
身份:
其他
案由:
房屋租赁合同纠纷
相关企业/人:
成都海光集成电路设计有限公司北京永旺融合信息系统有限公司
打开APP,查看全部1条开庭公告
招聘信息
招聘职位:
DCU芯片验证工程师(成都海光集成电路设计有限公司)
薪资待遇:
20000-40000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
成都
招聘职位:
CPU性能分析工程师(成都海光集成电路设计有限公司)
薪资待遇:
面议
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
北京
打开APP,查看全部0条招聘信息
专利信息
查看更多
专利名称:
芯片插座端子测试系统
专利名称:
数据处理方法及装置
打开APP,查看全部223条专利信息
著作权
著作权名称:
基于诊断文件的SCAN Netpath版图显示和失效类型分类脚本软件
类型:
软件著作权
登记号:
2024SR0373582
登记日期:
2024-03-11
著作权名称:
晶圆芯片功耗快速评估报告工具软件
类型:
软件著作权
登记号:
2024SR0368739
登记日期:
2024-03-08
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历史信息
成都海光集成电路设计有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
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企业年报
企业年报
股东高管
股东高管
股权出质
股权出质
关联企业
关联企业
受益所有人
受益所有人
裁判文书
裁判文书
合同违约
合同违约
行政处罚
行政处罚
经营异常
经营异常
商标信息
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专利信息
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新闻舆情
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