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武
武汉利之达科技股份有限公司
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浏览:15520
更新时间:
今日已更新
法定代表人
黄卫军
注册资本
1141.0286 万人民币
成立日期
2011-10-26
该企业位于武汉,属于 研究和试验发展
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027-8700****
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-
-
武汉市东湖新技术开发区武大园一路慧园路2号楼304室
附近企业
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股东高管
股东14/高管10
陈
陈明祥
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
武
武汉光谷烽火集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
11
家
湖
湖北高质量发展产业投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
26
家
张
张树强
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
黄
黄卫军
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
38条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及3家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业3家
黄卫军
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2011-10-26
注册资本:
1141.0286 万人民币
所属行业:
自然科学研究和试验发展
企业类型:
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
组织机构代码:
584856063
统一社会信用代码:
914201005848560634
纳税人识别号:
420100000280816
营业期限:
2011-10-26到暂无
核准日期:
2023-07-05
登记机关:
武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
经营范围:
电子封装材料生产、研发及销售;电子封装设备生产、研发及销售;光电技术与产品研发、生产与技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)
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股东信息
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陈
陈明祥
关联企业5家
持股比例:
XX.XX%
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武
武汉光谷烽火集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)
投资企业11家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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黄
黄卫军
关联企业5家
董事长
张
张树强
关联企业5家
经理,董事
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变更记录
2023-12-18
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
章程修正案备案
2023-12-18
变更事项:高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
变更前
姓名:
刘松坡职务:董事 姓名:
张树强职务:董事 姓名:
彭星国职务: 姓名:
毛伟吉职务:董事 姓名:
金川职务:董事 姓名:
陈明祥职务:董事 姓名:
黄卫军职务:董事长
姓名:
刘学昌职务:董事
【退出】
姓名:
顾逸雅职务:董事
【退出】
变更后
姓名:
刘松坡职务:董事 姓名:
张树强职务:董事 姓名:
彭星国职务: 姓名:
毛伟吉职务:董事 姓名:
金川职务:董事 姓名:
陈明祥职务:董事 姓名:
黄卫军职务:董事长
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企业年报
2023年度
2024-05-06
2022年度
2023-04-10
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核心团队
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陈
陈明祥
职位
:
创始人
简介
:
陈明祥,利之达科技创始人。
黄
黄卫军
职位
:
董事长
简介
:
黄卫军,利之达董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
利之达科技
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竞品信息
-
竞品名称:
信芯半导体
产品简介:
5G功率保护芯片及IC封测服务提供商
合肥芯测半导体有限公司
竞品名称:
芯测半导体
产品简介:
半导体晶圆测试及半导体元件封装服务商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-03-31
融资金额:
未披露
投资方:
信禾资本
融资轮次:
B轮
融资时间:
2023-01-17
融资金额:
1.00亿人民币
投资方:
洪泰基金
领投,
光谷烽火创投
、
中信资本
、
武汉长江日报创业投资基金管理
跟投
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对外投资
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赛米克斯(湖北)科技有限公司
法定代表人:
黄卫军
注册资本:
196 万人民币
注册地址:
湖北省鄂州市临空经济区产业孵化基地总部大楼505-1
武汉纽浩电子材料有限公司
法定代表人:
陈柯
注册资本:
200 万人民币
注册地址:
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层03室
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竞争对手
-
竞品名称:
信芯半导体
竞品简介:
5G功率保护芯片及IC封测服务提供商
合肥芯测半导体有限公司
竞品名称:
芯测半导体
竞品简介:
半导体晶圆测试及半导体元件封装服务商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
信息化主管
薪资待遇:
5001-6000
经验要求:
不限
学历要求:
硕士
工作地点:
孝感市
招聘职位:
机械工程师
薪资待遇:
4001-5000
经验要求:
不限
学历要求:
本科
工作地点:
孝感市
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专利信息
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专利名称:
一种网状陶瓷发热丝及其制备方法
专利名称:
一种电镀填孔用添加剂的电镀模拟方法
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著作权
著作权名称:
陶瓷基板外观质量检测系统
类型:
软件著作权
登记号:
2021SR2028145
登记日期:
2021-12-09
著作权名称:
陶瓷基板激光打孔软件
类型:
软件著作权
登记号:
2021SR2028169
登记日期:
2021-12-09
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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安
安徽金秋十月新能源有限公司
存续
周
周口智源生物技术有限公司
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山东麦可诺新材料科技有限公司
存续
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存续
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存续
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