武汉利之达科技股份有限公司
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法定代表人
黄卫军
注册资本
1141.0286 万人民币
成立日期
2011-10-26
该企业位于武汉,属于 研究和试验发展
027-8700****
查看全部联系方式
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武汉市东湖新技术开发区武大园一路慧园路2号楼304室
附近企业
股东高管
股东14/高管10
持股比例 XX.XX%
关联企业 5
持股比例 XX.XX%
关联企业 5
持股比例 XX.XX%
关联企业 5
查看更多
自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 38条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及3家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业3家
黄卫军
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2011-10-26
注册资本:
1141.0286 万人民币
所属行业:
自然科学研究和试验发展
企业类型:
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
组织机构代码:
584856063
统一社会信用代码:
914201005848560634
纳税人识别号:
420100000280816
营业期限:
2011-10-26到暂无
核准日期:
2023-07-05
登记机关:
武汉东湖新技术开发区市场监督管理局
经营范围:
电子封装材料生产、研发及销售;电子封装设备生产、研发及销售;光电技术与产品研发、生产与技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)
股东信息
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陈明祥
关联企业5家
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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黄卫军
关联企业5家
董事长
张树强
关联企业5家
经理,董事
打开APP,查看全部10条主要人员
变更记录
2023-12-18
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
章程修正案备案
2023-12-18
变更事项:高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
变更前
姓名:刘松坡职务:董事 姓名:张树强职务:董事 姓名:彭星国职务: 姓名:毛伟吉职务:董事 姓名:金川职务:董事 姓名:陈明祥职务:董事 姓名:黄卫军职务:董事长 姓名:刘学昌职务:董事 【退出】 姓名:顾逸雅职务:董事 【退出】
变更后
姓名:刘松坡职务:董事 姓名:张树强职务:董事 姓名:彭星国职务: 姓名:毛伟吉职务:董事 姓名:金川职务:董事 姓名:陈明祥职务:董事 姓名:黄卫军职务:董事长
打开APP,查看全部36变更记录
企业年报
打开APP,查看全部11条企业年报
核心团队
查看更多
陈明祥
黄卫军
打开APP,查看全部4人核心团队
社保人数
武汉利之达科技股份有限公司的社保人数
工资分布
武汉利之达科技股份有限公司的工资分布
同业分析
武汉利之达科技股份有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
利之达科技
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竞品信息
-
竞品名称:
信芯半导体
产品简介:
5G功率保护芯片及IC封测服务提供商
合肥芯测半导体有限公司
竞品名称:
芯测半导体
产品简介:
半导体晶圆测试及半导体元件封装服务商
打开APP,查看全部20条竞品信息
对外投资
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赛米克斯(湖北)科技有限公司
法定代表人:
黄卫军
注册资本:
196 万人民币
注册地址:
湖北省鄂州市临空经济区产业孵化基地总部大楼505-1
武汉纽浩电子材料有限公司
法定代表人:
陈柯
注册资本:
200 万人民币
注册地址:
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层03室
打开APP,查看全部4家对外投资
竞争对手
-
竞品名称:
信芯半导体
竞品简介:
5G功率保护芯片及IC封测服务提供商
合肥芯测半导体有限公司
竞品名称:
芯测半导体
竞品简介:
半导体晶圆测试及半导体元件封装服务商
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受益所有人
武汉利之达科技股份有限公司的受益所有人
疑似实控人
武汉利之达科技股份有限公司的疑似实控人
招聘信息
招聘职位:
信息化主管
薪资待遇:
5001-6000
经验要求:
不限
学历要求:
硕士
工作地点:
孝感市
招聘职位:
机械工程师
薪资待遇:
4001-5000
经验要求:
不限
学历要求:
本科
工作地点:
孝感市
打开APP,查看全部0条招聘信息
专利信息
查看更多
专利名称:
一种网状陶瓷发热丝及其制备方法
专利名称:
一种电镀填孔用添加剂的电镀模拟方法
打开APP,查看全部44条专利信息
著作权
著作权名称:
陶瓷基板外观质量检测系统
类型:
软件著作权
登记号:
2021SR2028145
登记日期:
2021-12-09
著作权名称:
陶瓷基板激光打孔软件
类型:
软件著作权
登记号:
2021SR2028169
登记日期:
2021-12-09
打开APP,查看全部3条著作权信息
历史信息
武汉利之达科技股份有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
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企业年报
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股东高管
股东高管
股权出质
股权出质
关联企业
关联企业
受益所有人
受益所有人
裁判文书
裁判文书
合同违约
合同违约
行政处罚
行政处罚
经营异常
经营异常
商标信息
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专利信息
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新闻舆情
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