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国镓半导体(无锡)有限公司
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浏览:4426
更新时间:
今日已更新
法定代表人
赵森
注册资本
271.5517 万人民币
成立日期
2022-06-02
该企业位于无锡,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
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1891531****
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-
-
无锡市新吴区弘毅路8号金帛座302-2室
附近企业
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股东高管
股东8/高管4
赵
赵森
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
张
张立东
持股比例
XX.XX%
关联企业
4
家
上
上海暴龙创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
8
家
深
深圳市创东方富博股权投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
13
家
嘉
嘉兴汉理艾轮创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
3
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业4家
赵森
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2022-06-02
注册资本:
271.5517 万人民币
所属行业:
半导体分立器件制造
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MABPBKY86
统一社会信用代码:
91320214MABPBKY86R
纳税人识别号:
320214000729594
营业期限:
2022-06-02到暂无
核准日期:
2023-02-28
登记机关:
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
经营范围:
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体照明器件制造;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;其他电子器件制造;电子产品销售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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赵
赵森
关联企业5家
持股比例:
XX.XX%
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张
张立东
关联企业4家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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赵
赵森
关联企业5家
董事长
张
张立东
关联企业4家
总经理,董事
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变更记录
2023-02-28
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
225.000000
变更后
271.551700
2023-02-28
变更事项:投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
变更前
张立东
赵森
变更后
张立东
赵森
上海暴龙创业投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
上海汉理前邺创业投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
南京鑫宝赉智能科技合伙企业(有限合伙)
【新增】
嘉兴汉理艾轮创业投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
深圳市创东方富博股权投资基金合伙企业(有限合伙)
【新增】
镇江乾鹏创业投资基金企业(有限合伙)
【新增】
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企业年报
2023年度
2024-03-21
2022年度
2023-05-12
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核心团队
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赵
赵森
职位
:
创始人兼CEO
简介
:
赵森,国镓半导体创始人兼CEO。拥有芯片半导体行业近20年从业经验,积累了丰富的消费、工业、汽车等行业的客户资源,也曾作为联合创始人创办硅基功率器件公司,供应链合作伙伴包括台湾联电、世界先进、华润微、长电、富士通微等。
张
张立东
职位
:
联合创始人兼CTO
简介
:
张立东,国镓半导体联合创始人兼CTO。加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校博士,其博士导师中村修二因为发明氮化镓而荣获2014年诺贝尔物理学奖。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
国镓半导体
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竞品信息
深圳威镓芯材半导体科技有限公司
竞品名称:
威镓芯材
产品简介:
半导体材料研发生产商
-
竞品名称:
中晶半导体
产品简介:
LED外延及芯片研发商
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融资进程
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融资轮次:
天使轮
融资时间:
2022-10-15
融资金额:
1000.00万人民币
投资方:
汉理资本
领投,
无锡高新区太科办
、
创东方投资
、
南京鑫宝赉
、
镇江乾鹏
跟投
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对外投资
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上海国镓半导体科技有限公司
法定代表人:
赵森
注册资本:
100 万人民币
注册地址:
上海市闵行区紫星路588号2幢3层330室(集中登记地)
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竞争对手
深圳威镓芯材半导体科技有限公司
竞品名称:
威镓芯材
竞品简介:
半导体材料研发生产商
-
竞品名称:
中晶半导体
竞品简介:
LED外延及芯片研发商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
功率半导体高级应用工程师
薪资待遇:
10000-20000
经验要求:
1-3年
学历要求:
本科
工作地点:
无锡-东庄电力电子科技园金帛座302-2室
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专利信息
查看更多
专利名称:
一种用于功率器件的集成封装
专利名称:
一种自带集成散热结构的基板
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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济
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存续
厦
厦门贸悦安禧房地产有限公司
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恩施润泽水务投资有限责任公司
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