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辽
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
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浏览:14883
更新时间:
今日已更新
法定代表人
李景双
注册资本
8613.4416 万人民币
成立日期
2017-05-23
该企业位于抚顺,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
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024-5685****
查看全部联系方式
-
-
辽宁省沈抚示范区沈东四路89号
附近企业
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股东高管
股东13/高管8
李
李景双
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
西
西安敦悦投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
2
家
张
张戈
持股比例
XX.XX%
关联企业
4
家
沈
沈阳德鸿之星天使投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
11
家
房
房坤
持股比例
XX.XX%
关联企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
4条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及1家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业3家
李景双
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2017-05-23
注册资本:
8613.4416 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
其他股份有限公司(非上市)
组织机构代码:
MA0U5X87X
统一社会信用代码:
91210100MA0U5X87XR
纳税人识别号:
210100000141571
营业期限:
2017-05-23到暂无
核准日期:
2023-12-29
登记机关:
辽宁省沈抚改革创新示范区管理委员会市场监督管理局
经营范围:
许可项目:发电业务、输电业务、供(配)电业务;供电业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;玻璃仪器制造;玻璃仪器销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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李
李景双
关联企业5家
持股比例:
XX.XX%
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西
西安敦悦投资合伙企业(有限合伙)
投资企业2家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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李
李景双
关联企业5家
董事长兼总经理
吴
吴静立
关联企业3家
董事
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变更记录
2023-12-29
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
7713.5298
变更后
8613.4416
2023-12-01
变更事项:高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
变更前
姓名:
吴静立职务:董事 姓名:
张戈职务:董事 姓名:
李景双职务:
董事长/ 经理
【变更】
姓名:
王华溢职务:董事 姓名:
王宇职务:董事 姓名:
赵梓策职务:监事
姓名:
孟帅铮职务:董事
【退出】
姓名:
赵久宏职务:董事
【退出】
变更后
姓名:
吴静立职务:董事 姓名:
张戈职务:董事 姓名:
李景双职务:
董事长兼总经理
【变更】
姓名:
王华溢职务:董事 姓名:
王宇职务:董事 姓名:
赵梓策职务:监事
姓名:
王道征
职务:监事
【新增】
姓名:
肖文武
职务:监事会主席
【新增】
打开APP,查看全部33变更记录
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企业年报
2022年度
2023-06-14
2021年度
2022-06-23
打开APP,查看全部6条企业年报
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核心团队
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李
李景双
职位
:
董事长兼总经理
简介
:
李景双,拓邦鸿基董事长兼总经理。
打开APP,查看全部1人核心团队
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确定
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社保人数
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工资分布
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确定
同业分析
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品牌产品
名称:
拓邦鸿基
打开APP,查看全部1条品牌产品
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确定
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竞品信息
杭州乾晶半导体有限公司
竞品名称:
乾晶半导体
产品简介:
第三代半导体材料开发商
深圳威镓芯材半导体科技有限公司
竞品名称:
威镓芯材
产品简介:
半导体材料研发生产商
打开APP,查看全部20条竞品信息
打开APP,查看详细信息
确定
融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-07-13
融资金额:
未披露
投资方:
联和资本
,
南钢股份
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-06-19
融资金额:
数千万人民币
投资方:
复星创富
打开APP,查看全部5轮融资进程
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对外投资
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拓邦鸿基半导体科技(厦门)有限公司
法定代表人:
李景双
注册资本:
3000 万人民币
注册地址:
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼420室-214
拓邦鸿基半导体科技(沈阳)有限公司
法定代表人:
李景双
注册资本:
3000 万人民币
注册地址:
辽宁省沈阳市浑南区浑南中路35-4号306室
打开APP,查看全部2家对外投资
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确定
分支机构
查看更多
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司沈阳分公司
负责人:
王宇
注册地址:
辽宁省沈抚示范区金枫街75-1号0303
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司上海分公司
负责人:
张戈
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室
打开APP,查看全部2家分支机构
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确定
竞争对手
杭州乾晶半导体有限公司
竞品名称:
乾晶半导体
竞品简介:
第三代半导体材料开发商
深圳威镓芯材半导体科技有限公司
竞品名称:
威镓芯材
竞品简介:
半导体材料研发生产商
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受益所有人
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确定
疑似实控人
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确定
股权出质
登记编号:
A2115002021000444
出质人:
李景双
标的方:
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
质权人:
辽宁省沈抚新区国有资产管理有限公司
登记日期:
2021-02-05
状态:
有效
登记编号:
A2115002021000447
出质人:
吴静立
标的方:
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
质权人:
辽宁省沈抚新区国有资产管理有限公司
登记日期:
2021-02-05
状态:
有效
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专利信息
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专利名称:
一种石英片及其制备方法
专利名称:
一种加工舟托定位面的装置及其定位方法
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著作权
著作权名称:
石英玻璃生产工艺流程智能控制系统
类型:
软件著作权
登记号:
2022SR0005021
登记日期:
2022-01-04
著作权名称:
石英玻璃质检报告自动生成评估软件
类型:
软件著作权
登记号:
2022SR0004862
登记日期:
2022-01-04
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历史信息
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确定
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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确定
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