河南天璇半导体科技有限责任公司
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法定代表人
方海江
注册资本
12000 万人民币
成立日期
2021-10-21
该企业位于郑州,属于 专用设备制造业
1551691****
查看全部联系方式
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河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号
附近企业
股东高管
股东8/高管7
持股比例 XX.XX%
投资企业 9
持股比例 XX.XX%
关联企业 4
持股比例 XX.XX%
投资企业 2
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
持股比例 XX.XX%
关联企业 1
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自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 78条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业16家
方海江
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2021-10-21
注册资本:
12000 万人民币
所属行业:
半导体器件专用设备制造
企业类型:
其他有限责任公司
组织机构代码:
MA9KBM8A4
统一社会信用代码:
91410100MA9KBM8A4L
纳税人识别号:
410110000791590
营业期限:
2021-10-21到暂无
核准日期:
2024-03-22
登记机关:
郑州市市场监督管理局自贸区服务中心
经营范围:
一般项目:半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;珠宝首饰批发;珠宝首饰零售;非金属矿物制品制造;半导体器件专用设备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
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持股比例:XX.XX%
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方睿
关联企业4家
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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方海江
关联企业16家
董事长
杨国栋
关联企业6家
董事兼总经理
打开APP,查看全部7条主要人员
变更记录
2024-03-22
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
-
2024-03-22
变更事项:投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
变更前
河南四方达超硬材料股份有限公司(出资额:5617.5000万元;出资比例:46.8125%),方睿(出资额:2214.0000万元;出资比例:18.45%),宁波四方鸿达投资管理合伙企业(有限合伙)(出资额:1395.0000万元;出资比例:11.625%),共青城星达投资合伙企业(有限合伙)(出资额:1303.5000万元;出资比例:10.8625%),汪建华(出资额:900.0000万元;出资比例:7.5%),倪彪(出资额:450.0000万元;出资比例:3.75%),晏小平(出资额:75.0000万元;出资比例:0.625%),河南晶研智造科技有限公司(出资额:45.0000万元;出资比例:0.375%)
变更后
共青城星达投资合伙企业(有限合伙):(出资额:1303.5000万元;出资比例:10.8625%),倪彪:(出资额:300.0000万元;出资比例:2.5%),晏小平:(出资额:75.0000万元;出资比例:0.625%),河南四方达超硬材料股份有限公司:(出资额:5617.5000万元;出资比例:46.8125%),方睿:(出资额:2364.0000万元;出资比例:19.7%),河南晶研智造科技有限公司:(出资额:45.0000万元;出资比例:0.375%),宁波四方鸿达投资管理合伙企业(有限合伙):(出资额:1395.0000万元;出资比例:11.625%),汪建华:(出资额:900.0000万元;出资比例:7.5%)
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企业年报
打开APP,查看全部3条企业年报
核心团队
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方海江
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社保人数
河南天璇半导体科技有限责任公司的社保人数
工资分布
河南天璇半导体科技有限责任公司的工资分布
同业分析
河南天璇半导体科技有限责任公司的同业分析
品牌产品
名称:
天璇半导体
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竞品信息
-
竞品名称:
仙游时速
产品简介:
集成电路硅材料产品研发商
-
竞品名称:
正威集团
产品简介:
金属材料和非金属材料加工商
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对外投资
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郑州天璇新材料有限公司
法定代表人:
王峙强
注册资本:
10000 万人民币
注册地址:
郑州经济技术开发区花溪街192号郑州经开综合保税区B区01-17号
河南璨然珠宝有限公司
法定代表人:
方睿
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
河南自贸试验区郑州片区(经开)经开第七大街151号
打开APP,查看全部2家对外投资
竞争对手
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竞品名称:
仙游时速
竞品简介:
集成电路硅材料产品研发商
-
竞品名称:
正威集团
竞品简介:
金属材料和非金属材料加工商
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受益所有人
河南天璇半导体科技有限责任公司的受益所有人
疑似实控人
河南天璇半导体科技有限责任公司的疑似实控人
专利信息
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专利名称:
一种基片台调整装置
专利名称:
一种化学气相沉积设备及其控制系统
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历史信息
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工商信息
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主要人员
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变更记录
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企业年报
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股东高管
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股权出质
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关联企业
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受益所有人
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合同违约
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行政处罚
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经营异常
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商标信息
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