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重庆金胜晶体技术有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于重庆，属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
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重庆南坪花园路14号
附近企业
股东高管
股东2/高管7 
自身风险 2条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 1条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业3家
欧黎 
关联企业3家经营状态：
注销
成立日期：
2001-08-09
注册资本：
135 万美元
所属行业：
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型：
有限责任公司（台港澳与境内合资）
组织机构代码：
709414075
统一社会信用代码：
91500108709414075T
纳税人识别号：
500000400027147
营业期限：
2001-08-09到2016-08-09
核准日期：
2018-12-18
登记机关：
重庆市市场监督管理局
经营范围：
生产、销售晶体材料；电子产品（不含电子出版物），化工原料与试剂（均不含危险化学品）；有色金属；电子设备和仪器；销售钢材。（以上经营范围涉及行政许可的，在许可核定的范围和期限内经营，未取得许可或超过许可核定范围和期限的不得经营。）
股东信息
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重庆胜普电子有限公司
投资企业2家
社保人数
工资分布
同业分析
受益所有人
疑似实控人
法律文书
重庆金胜晶体技术有限公司关于申请破产清算纠纷一案
判决日期：
2018-06-19
案件类型：
其他
重庆金胜晶体技术有限公司关于申请破产清算纠纷一案
判决日期：
2017-10-27
案件类型：
民事案件
开庭公告
案号：
（2017）渝05破2号
开庭日期：
2018-02-06 09:30:00
身份：
被告
案由：
申请破产清算
相关企业/人：
重庆金胜晶体技术有限公司清算组重庆金胜晶体技术有限公司
案号：
（2017）渝05破2号
开庭日期：
2017-11-23 14:30:00
身份：
被告
案由：
申请破产清算
相关企业/人：
重庆金胜晶体技术有限公司
法院公告
当事人：
重庆金胜晶体技术有限公司
公告类型：
宣告破产
公告日期：
2017-11-09
当事人：
重庆金胜晶体技术有限公司债权人
公告类型：
其他
公告日期：
2018-04-05
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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