芯和半导体科技（上海）股份有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于上海，属于 科技推广和应用服务业
1822159****
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中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号楼4层01室
附近企业
股东高管
股东34/高管10 持股比例 XX.XX%
投资企业 3 家
持股比例 XX.XX%
投资企业 82 家
持股比例 XX.XX%
投资企业 9 家
持股比例 XX.XX%
投资企业 1 家
持股比例 XX.XX%
投资企业 1 家
自身风险 5条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 40条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及9家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业10家
代文亮 
关联企业10家经营状态：
存续（在营、开业、在册）
成立日期：
2019-03-07
注册资本：
10000 万人民币
所属行业：
其他科技推广服务业
企业类型：
其他股份有限公司（非上市）
组织机构代码：
MA1K4AKX3
统一社会信用代码：
91310115MA1K4AKX3D
纳税人识别号：
310141000527904
营业期限：
2019-03-07到暂无
核准日期：
2022-12-21
登记机关：
上海市市场监督管理局
经营范围：
一般项目：半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备的销售；销售电子产品；企业管理咨询；信息咨询服务（不含法律咨询、金融信息服务、市场调查、社会调查及其他许可类信息咨询服务）；货物进出口；代理进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东信息
查看更多 上
上海卓和信息咨询有限公司
投资企业3家
上海张江火炬创业投资有限公司
投资企业82家
变更记录
2022-12-21
变更事项：章程备案变更前
-
变更后
2022-11-27章程备案
2022-12-21 变更事项：高级管理人员备案变更前 FENG LING 【退出】
金浩波 【退出】
变更后
代文亮金浩波 【新增】
核心团队
查看更多 凌
凌峰
代
代文亮
社保人数
工资分布
同业分析
品牌产品
名称：
芯和半导体
竞品信息
-
竞品名称：
REMCOM
产品简介：
时域有限差分法技术仿真软件软件
融资进程
查看更多 对外投资
查看更多
芯和软件科技（深圳）有限公司
法定代表人：
代文亮
注册资本：
500 万人民币
注册地址：
上海芯波电子科技有限公司
深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋11层房号1110
法定代表人：
代文亮
注册资本：
10000 万人民币
注册地址：
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号3层01室
分支机构
查看更多
芯和半导体科技（上海）股份有限公司西安分公司
负责人：
蒋历国
注册地址：
芯和半导体科技（上海）股份有限公司武汉分公司
陕西省西安市高新区锦业一路6号永利国际金融中心1座1203-05
负责人：
曹秉万
注册地址：
湖北省武汉东湖新技术开发区关山大道332号保利国际中心第19层07-08号
竞争对手
-
竞品名称：
REMCOM
竞品简介：
时域有限差分法技术仿真软件软件
受益所有人
疑似实控人
法律文书
芯和半导体科技（上海）有限公司与X某某关于竞业限制纠纷一案
判决日期：
2021-10-28
案件类型：
民事案件
开庭公告
案号：
（2023）沪0115民初125950号
开庭日期：
2023-12-26 09:00:00
身份：
原告
案由：
-
相关企业/人：
芯和半导体科技（上海）股份有限公司上海华时嘉库半导体有限公司
案号：
（2023）沪0115民初125950号
开庭日期：
2024-02-26 14:00:00
身份：
原告
案由：
-
相关企业/人：
芯和半导体科技（上海）股份有限公司上海华时嘉库半导体有限公司
立案信息
案号：
（2021）沪0115民初75542号
开庭时间：
2021年10月25日
相关企业/人：
芯和半导体科技（上海）有限公司X某某
案号：
（2021）苏0509民初3964号
开庭时间：
-
相关企业/人：
上海脉图企业管理咨询有限公司苏州芯禾电子科技有限公司芯和半导体科技（上海）有限公司
招聘信息
招聘职位：
EDA软件工程师(C++/QT)
薪资待遇：
15000-25000
经验要求：
1-3年
学历要求：
本科
工作地点：
上海-纳贤路60号5号楼5301&5401
招聘职位：
PCB高速电路测试工程师
薪资待遇：
19000-34000
经验要求：
3-5年
学历要求：
本科
工作地点：
上海-纳贤路60号5号楼5301&5401
专利信息
查看更多 专利名称：
一种高密度电容板的建模方法、装置、设备及介质
专利名称：
带芯和绞线线缆建模仿真软件图形用户界面的电脑
著作权
著作权名称：
芯和XDS射频系统设计与仿真平台
类型：
软件著作权
登记号：
2020SR1719369
登记日期：
2020-12-03
著作权名称：
芯和XPLM系统级设计生命周期管理平台软件
类型：
软件著作权
登记号：
2020SR1719011
登记日期：
2020-12-03
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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