中微半导体设备(上海)股份有限公司
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注册资本
61927.9423 万人民币
成立日期
2004-05-31
该企业位于上海,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
021-6100****
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上海市浦东金桥出口出口加工区(南区)泰华路188号
附近企业
股东高管
股东10/高管14
持股比例 XX.XX%
投资企业 147
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
持股比例 XX.XX%
投资企业 2026
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自身风险 6条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 60条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及9家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业6家
尹志尧(GERALD ZHEYAO YIN)
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2004-05-31
注册资本:
61927.9423 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
股份有限公司(中外合资、上市)
组织机构代码:
762627280
统一社会信用代码:
913101157626272806
纳税人识别号:
310115400151472
营业期限:
2004-05-31到暂无
核准日期:
2024-05-11
登记机关:
上海市市场监督管理局
经营范围:
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
股东信息
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上海创业投资有限公司
投资企业147家
持股比例:XX.XX%
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持股比例:XX.XX%
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主要人员
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董事长兼总经理
C
CHEN SHIMIN
关联企业1家
董事
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变更记录
2024-05-11
变更事项:注册资本(金)变更
变更前
61624.4480万人民币
变更后
61927.9423万人民币
2024-05-11
变更事项:章程备案
变更前
2021-10-28章程备案
变更后
2024-04-17章程备案
打开APP,查看全部49变更记录
企业年报
打开APP,查看全部10条企业年报
核心团队
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尹志尧
杜志游
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社保人数
中微半导体设备(上海)股份有限公司的社保人数
工资分布
中微半导体设备(上海)股份有限公司的工资分布
同业分析
中微半导体设备(上海)股份有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
中微公司
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竞品信息
-
竞品名称:
上海砺铸智能
产品简介:
半导体先进封装测试设备制造商
立川(珠海)智能科技设备有限公司
竞品名称:
立川智能
产品简介:
半导体检测设备研发生产商
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对外投资
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中微半导体设备(广州)有限公司
法定代表人:
尹志尧
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
广州市增城区宁西街创新大道20号之二十一101号房
成都英杰晨晖科技有限公司
法定代表人:
周英怀
注册资本:
13333.3332 万人民币
注册地址:
成都高新区合顺路2号2栋1单元9层1、2号
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分支机构
查看更多
中微半导体设备(上海)股份有限公司北京分公司
负责人:
陈斌嵩
注册地址:
北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院5号楼10层1006室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
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竞争对手
-
竞品名称:
上海砺铸智能
竞品简介:
半导体先进封装测试设备制造商
立川(珠海)智能科技设备有限公司
竞品名称:
立川智能
竞品简介:
半导体检测设备研发生产商
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受益所有人
中微半导体设备(上海)股份有限公司的受益所有人
疑似实控人
中微半导体设备(上海)股份有限公司的疑似实控人
法律文书
中微半导体设备(上海)有限公司与维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司、厦门三安光电有限公司纠纷一案
判决日期:
2017-06-01
案件类型:
民事案件
中国移动通信集团上海有限公司与中微半导体设备(上海)有限公司关于电信服务合同纠纷一案
判决日期:
2016-01-15
案件类型:
民事案件
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开庭公告
案号:
(2023)沪0115民初77893号
开庭日期:
2023-07-11 09:45:00
身份:
被告
案由:
确认劳动关系纠纷
相关企业/人:
NIZHIWEI(倪志伟)中微半导体设备(上海)股份有限公司
案号:
(2023)沪0115民初77902号
开庭日期:
2023-07-11 09:45:00
身份:
被告
案由:
确认劳动关系纠纷
相关企业/人:
赖明宏(LAIMING-HUNG)中微半导体设备(上海)股份有限公司
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法院公告
当事人:
中微半导体设备(上海)有限公司
公告类型:
起诉状副本及开庭传票
公告日期:
2020-04-23
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立案信息
案号:
(2009)沪一中民五(知)初字第234号
开庭时间:
-
相关企业/人:
中微半导体设备(上海)有限公司美国应用材料有限公司应用材料(中国)有限公司
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招投标
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招标名称:
多晶硅等离子刻蚀机评标结果公示公告(1)
所属区域:
上海
招标名称:
长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目(第15批)评标结果公示公告(1)
所属区域:
全国
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招聘信息
招聘职位:
Intern(美术设计)
薪资待遇:
3000-4000
经验要求:
不限
学历要求:
本科
工作地点:
上海-泰华路188号
招聘职位:
MOCVD TPS Tech Support Engineer(SiC)
薪资待遇:
15000-25000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
上海-泰华路188号
打开APP,查看全部0条招聘信息
专利信息
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专利名称:
一种气相沉积设备的承载组件及气相沉积设备
专利名称:
一种用于边缘刻蚀的上电极环、上电极组件及刻蚀设备
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著作权
著作权名称:
AMEC设备数据智能分析软件
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR1610205
登记日期:
2023-12-12
著作权名称:
AMEC日志辅助分析软件
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR0749627
登记日期:
2023-06-29
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历史信息
中微半导体设备(上海)股份有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
变更记录
企业年报
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股东高管
股东高管
股权出质
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关联企业
关联企业
受益所有人
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裁判文书
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合同违约
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行政处罚
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经营异常
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商标信息
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专利信息
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新闻舆情
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