苏
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于苏州，属于 研究和试验发展
1996288****
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苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼
附近企业
自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及0家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业3家
陈祥猛 
关联企业3家经营状态：
存续（在营、开业、在册）
成立日期：
2022-12-28
注册资本：
1595.8813 万人民币
所属行业：
研究和试验发展
企业类型：
有限责任公司
组织机构代码：
MAC6NJUB2
统一社会信用代码：
91320506MAC6NJUB2L
纳税人识别号：
320506001397965
营业期限：
2022-12-28到暂无
核准日期：
2024-03-25
登记机关：
苏州市吴中区行政审批局
经营范围：
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；照明器具销售；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东信息
查看更多 苏
苏州苏诚芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
投资企业2家
苏
苏州亿联芯信息咨询合伙企业（有限合伙）
投资企业1家
变更记录
2024-03-25
变更事项：注册资本变更变更前
1476.190200
变更后
1595.881300
2024-03-25 变更事项：股东变更变更前
上海凯风开耀投资中心（有限合伙），苏州吴中经开智能制造投资合伙企业（有限合伙），苏州元之芯贰期创业投资合伙企业（有限合伙），北京融智翠微蓝天股权投资基金管理中心（有限合伙），青岛掌鸣元晰股权投资合伙企业（有限合伙），珠海横琴富土精选一期创业投资合伙企业（有限合伙），海南掌科投资有限公司，宁波兰石中元创业投资合伙企业（有限合伙），苏州吴中甪端金苗科创投资合伙企业（有限合伙），苏州亿联芯信息咨询合伙企业（有限合伙），苏州苏诚芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
变更后
北京融智翠微蓝天股权投资基金管理中心（有限合伙），上海凯风开耀投资中心（有限合伙），苏州吴中经开智能制造投资合伙企业（有限合伙），苏州亿联芯信息咨询合伙企业（有限合伙），苏州苏诚芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），珠海横琴富土精选一期创业投资合伙企业（有限合伙），海南掌科投资有限公司，苏州元之芯贰期创业投资合伙企业（有限合伙），苏州吴中甪端金苗科创投资合伙企业（有限合伙），宁波兰石中元创业投资合伙企业（有限合伙），青岛掌鸣元晰股权投资合伙企业（有限合伙），杭州凯风乾德成果转化股权投资合伙企业（有限合伙），珠海横琴富土精选叁期创业投资合伙企业（有限合伙）
企业年报
核心团队
查看更多 环
环珣
陈
陈祥猛
社保人数
工资分布
同业分析
品牌产品
名称：
亿麦矽
竞品信息
-
竞品名称：
上海砺铸智能
产品简介：
半导体先进封装测试设备制造商
融资进程
查看更多 竞争对手
-
竞品名称：
上海砺铸智能
竞品简介：
半导体先进封装测试设备制造商
受益所有人
疑似实控人
专利信息
查看更多 专利名称：
一种用于半导体封装基板的高效湿制程药液循环摇摆结构
专利名称：
一种混合单面IO和双面IO芯片的系统级封装结构及其制作方法
著作权
著作权名称：
先进封装基板无接触式整线自动化生产系统
类型：
软件著作权
登记号：
2023SR1581280
登记日期：
2023-12-07
著作权名称：
先进封装基板品控系统自动化生产平台
类型：
软件著作权
登记号：
2023SR1566555
登记日期：
2023-12-05
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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