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成都芯进电子股份有限公司
获取信用报告
浏览:25090
更新时间:
今日已更新
法定代表人
陈忠志
注册资本
1690.403659 万人民币
成立日期
2013-01-24
该企业位于成都,属于 研究和试验发展
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028-8778****
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-
-
成都高新区天辰路88号3号楼2单元401室
附近企业
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股东高管
股东32/高管8
陈
陈忠志
持股比例
XX.XX%
关联企业
3
家
赵
赵翔
持股比例
XX.XX%
关联企业
2
家
彭
彭卓
持股比例
XX.XX%
关联企业
2
家
成
成都芯创共进企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
北
北京华舆国创股权投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
30
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
478条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及4家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业3家
陈忠志
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2013-01-24
注册资本:
1690.403659 万人民币
所属行业:
工程和技术研究和试验发展
企业类型:
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
组织机构代码:
060093771
统一社会信用代码:
915101000600937718
纳税人识别号:
510106000314738
营业期限:
2013-01-24到暂无
核准日期:
2024-04-16
登记机关:
成都高新区市场监督管理局
经营范围:
电子产品研发、生产、安装、销售(涉及工业行业另行选择生产地生产或者经营地经营);货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);计算机软硬件、数码产品的开发、销售;计算机系统集成及工程安装;计算机技术服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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股东信息
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陈
陈忠志
关联企业3家
持股比例:
XX.XX%
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赵
赵翔
关联企业2家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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陈
陈忠志
关联企业3家
董事长,经理
刘
刘学
关联企业2家
董事
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变更记录
2024-04-16
变更事项:名称变更
变更前
成都芯进电子有限公司
变更后
成都芯进电子股份有限公司
2024-04-16
变更事项:市场主体类型变更
变更前
有限责任公司(自然人投资或控股)
变更后
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
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企业年报
2023年度
2024-06-07
2022年度
2023-06-12
打开APP,查看全部11条企业年报
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核心团队
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陈
陈忠志
职位
:
创始人
简介
:
陈忠志,芯进电子创始人。
彭
彭卓
职位
:
总经理兼执行董事
简介
:
彭卓,芯进电子总经理兼执行董事。
打开APP,查看全部2人核心团队
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确定
社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
芯进电子
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竞品信息
无锡前诺德半导体有限公司
竞品名称:
前诺德
产品简介:
高性能模拟与混合信号集成电路芯片研发商
共模半导体技术(苏州)有限公司
竞品名称:
共模半导体
产品简介:
高性能模拟芯片设计商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-08-25
融资金额:
未披露
投资方:
深创投
,
国方资本
,
晨道资本
,
舜宇产业基金
,
创启开盈
,
比亚迪
,
超兴创投
融资轮次:
A+轮
融资时间:
2022-12-26
融资金额:
1.00亿人民币
投资方:
阳光电源
,
仁发新能
,
中芯聚源
,
固德威
,
成都高投
,
苏州钧德创业投资有限公司
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分支机构
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成都芯进电子有限公司深圳分公司
负责人:
李勇
注册地址:
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道59号北科大厦605
成都芯进电子有限公司上海分公司
负责人:
刘源
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区盛荣路88弄1号602室
打开APP,查看全部3家分支机构
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竞争对手
无锡前诺德半导体有限公司
竞品名称:
前诺德
竞品简介:
高性能模拟与混合信号集成电路芯片研发商
共模半导体技术(苏州)有限公司
竞品名称:
共模半导体
竞品简介:
高性能模拟芯片设计商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
可靠性测试技术员
薪资待遇:
5000-7000
经验要求:
1-3年
学历要求:
大专
工作地点:
成都-成都市高新西区电子科大西区科技园
招聘职位:
芯片CAD工程师
薪资待遇:
10000-20000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
成都-成都市高新西区电子科大西区科技园
打开APP,查看全部0条招聘信息
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确定
专利信息
查看更多
专利名称:
一种烧录控制方法、电路、芯片修调模块和传感器芯片
专利名称:
一种用于低温飘的电流传感器温度补偿电路
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确定
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确定
历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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启信风险
关联关系分析
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