浙江臻镭科技股份有限公司
获取信用报告
浏览:40759 更新时间: 今日已更新
法定代表人
张兵
注册资本
21405.16 万人民币
成立日期
2015-09-11
该企业位于杭州,属于 科技推广和应用服务业
0571-8102****
查看全部联系方式
-
-
浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7号楼、8号楼1-3层
附近企业
股东高管
股东10/高管11
自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 6条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业1家
张兵
经营状态:
存续
成立日期:
2015-09-11
注册资本:
21405.16 万人民币
所属行业:
其他科技推广服务业
企业类型:
其他股份有限公司(上市)
组织机构代码:
35243235X
统一社会信用代码:
9133011035243235XH
纳税人识别号:
330184000393983
营业期限:
2015-09-11到9999-09-09
核准日期:
2024-05-22
登记机关:
浙江省市场监督管理局
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;雷达及配套设备制造;通信设备制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;其他电子器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
股东信息
查看更多
郁发新
关联企业10家
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
打开APP,查看全部10条股东信息
主要人员
查看更多
郁发新
关联企业10家
董事长
张兵
关联企业1家
董事兼总经理
打开APP,查看全部11条主要人员
变更记录
2024-05-22
变更事项:投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
变更前
名称:无限售条件流通股出资额:****.****万比例:**.****% 【变更】 名称:有限售条件流通股出资额:****.****万比例:**.****%
变更后
名称:无限售条件流通股出资额:*****.****万比例:**.****% 【变更】 名称:有限售条件流通股出资额:****.****万比例:**.****%
2024-05-22
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
15289.4
变更后
21405.16
打开APP,查看全部45变更记录
企业年报
打开APP,查看全部9条企业年报
核心团队
查看更多
郁发新
田锋
打开APP,查看全部14人核心团队
社保人数
浙江臻镭科技股份有限公司的社保人数
工资分布
浙江臻镭科技股份有限公司的工资分布
同业分析
浙江臻镭科技股份有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
臻镭科技
打开APP,查看全部1条品牌产品
竞品信息
深圳原子半导体科技有限公司
竞品名称:
原子半导体
产品简介:
高性能模拟芯片研发商
浙江里阳半导体有限公司
竞品名称:
里阳半导体
产品简介:
功率半导体芯片研发商
打开APP,查看全部20条竞品信息
对外投资
查看更多
浙江集迈科微电子有限公司
法定代表人:
马飞
注册资本:
7261.7144 万人民币
注册地址:
浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
杭州钰煌投资管理有限公司
法定代表人:
郁发新
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢602室
打开APP,查看全部4家对外投资
竞争对手
深圳原子半导体科技有限公司
竞品名称:
原子半导体
竞品简介:
高性能模拟芯片研发商
浙江里阳半导体有限公司
竞品名称:
里阳半导体
竞品简介:
功率半导体芯片研发商
打开APP,查看全部19家竞争对手
受益所有人
浙江臻镭科技股份有限公司的受益所有人
疑似实控人
浙江臻镭科技股份有限公司的疑似实控人
招聘信息
招聘职位:
模块电源设计工程师-4
薪资待遇:
10000-15000
经验要求:
1-3年
学历要求:
本科
工作地点:
杭州-西园三路3号B幢6楼
招聘职位:
web前端开发工程师
薪资待遇:
10000-15000
经验要求:
1-3年
学历要求:
大专
工作地点:
杭州市
打开APP,查看全部0条招聘信息
专利信息
查看更多
专利名称:
圆极化有源相控阵天线的幅相校准方法
专利名称:
新型芯片表面贴装结构及其制备方法
打开APP,查看全部67条专利信息
著作权
著作权名称:
前端宽带低噪声放大器芯片自动化电性能筛选软件
类型:
软件著作权
登记号:
2020SR0839647
登记日期:
2020-07-28
著作权名称:
前端宽带功率放大器芯片自动化电性能筛选软件
类型:
软件著作权
登记号:
2020SR0962678
登记日期:
2020-08-21
打开APP,查看全部8条著作权信息
历史信息
浙江臻镭科技股份有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
变更记录
企业年报
企业年报
股东高管
股东高管
股权出质
股权出质
关联企业
关联企业
受益所有人
受益所有人
裁判文书
裁判文书
合同违约
合同违约
行政处罚
行政处罚
经营异常
经营异常
商标信息
商标信息
专利信息
专利信息
新闻舆情
新闻舆情
更多(…)
更多(…)
更多数据请下载启信宝APP
用户可以在APP查看更多企业维度数据,还可以查看企业图谱、股权结构、股权穿透图、十大受益人、企业关系等
下载启信宝APP
上海生腾数据科技有限公司 版权所有©2014 - 2024
地址:上海市静安区万荣路1268号云立方A座11层
不良信息举报电话:400-6383-888