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广东天承科技股份有限公司
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浏览:18839
更新时间:
今日已更新
法定代表人
童茂军
注册资本
5813.6926 万人民币
成立日期
2010-11-19
该企业位于珠海,属于 研究和试验发展
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1343206****
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-
-
珠海市金湾区南水镇化联三路280号
附近企业
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股东高管
股东10/高管8
天
天承化工有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
上
上海道添电子科技有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
童
童茂军
持股比例
XX.XX%
关联企业
14
家
上
上海青骐企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
上
上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
4条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
10条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及2家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业7家
童茂军
经营状态:
在营(开业)企业
成立日期:
2010-11-19
注册资本:
5813.6926 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
股份有限公司(外商投资、上市)
组织机构代码:
56396708X
统一社会信用代码:
9144010156396708XL
纳税人识别号:
440122400001765
营业期限:
2010-11-19到2040-11-19
核准日期:
2023-09-25
登记机关:
珠海市市场监督管理局
经营范围:
一般项目:工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;许可项目:货物进出口。以上不涉及外商投资准入特别管理措施内容,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。
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股东信息
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天
天承化工有限公司
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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上
上海道添电子科技有限公司
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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童
童茂军
关联企业14家
经理,董事长
刘
刘江波
关联企业1家
副总经理,董事
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变更记录
2023-09-25
变更事项:注册资本(金)变更
变更前
4360.2694万元
变更后
5813.6926万元
2023-09-25
变更事项:章程备案
变更前
44040012300009056_广东天承科技股份有限公司章程2022-6-30;
变更后
44040012300047516_广东天承科技股份有限公司章程2023-08-14;
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企业年报
2023年度
2024-06-27
2022年度
2023-06-12
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核心团队
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童
童茂军
职位
:
董事长兼总经理
简介
:
童茂军,天承科技董事长兼总经理。1975年12月出生,中国国籍,无境外水久居留权,本科学历。1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版(中山)有限公司品保部工程师,2001年10月至2009年8月任杜邦(中国)集团有限公司上海分公司高级销售专员,2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理,2017年11月至今任公司董事长、总经理。
刘
刘江波
职位
:
副总经理
简介
:
刘江波,天承科技副总经理。1964年2月出生,中国香港居民,拥有香港永久居留权,博士研究生学历。1991年3月至1993年10月历任Filtran Microcircuits Inc工艺工程师、生产经理,1993年11月至1995年5月在Circuit Graghics Ltd任工艺工程师,1995年6月至1996年2月任Zycon Corporation工艺工程师,1996年3月至1997年6月任Zycon Corporation SDNBHD高级工程师,1997年7月至2003年7月任Atotech Asia Pacific Ltd PTH与电镀产品经理,2003年8月至2009年5月任安美特(中国)化学有限公司表面处理全球技术业务经理,2009年10月至2010年3月任深圳市精诚达电路有限公司顾问,2010年8月至今任天承化工有限公司董事。2010年11月至2017年10月任公司总经理,2017年11月至今担任公司董事,2020年10月至今任公司副总经理。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
天承科技
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竞品信息
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
竞品名称:
亿麦矽
产品简介:
多层高密度塑封基板生产制造商
北京序轮科技有限公司
竞品名称:
序轮科技
产品简介:
半导体制程用特种高分子材料基础研发商
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融资进程
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融资轮次:
IPO
融资时间:
2023-07-10
融资金额:
7.99亿人民币
投资方:
-
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2020-08-20
融资金额:
未披露
投资方:
深圳市前海睿兴投资管理
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对外投资
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上海天承半导体材料有限公司
法定代表人:
童茂军
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
上海市青浦区青昆路53弄13号6幢
广东天承化学有限公司
法定代表人:
章小平
注册资本:
4000 万人民币
注册地址:
珠海市高栏港经济区高栏港大道2001号口岸大楼308-52(集中办公区)
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竞争对手
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
竞品名称:
亿麦矽
竞品简介:
多层高密度塑封基板生产制造商
北京序轮科技有限公司
竞品名称:
序轮科技
竞品简介:
半导体制程用特种高分子材料基础研发商
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受益所有人
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确定
疑似实控人
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法律文书
广东天承科技股份有限公司与湖北荣宝电子科技有限公司关于民事纠纷一案
判决日期:
2021-05-24
案件类型:
民事案件
广东天承科技有限公司与湖北荣宝电子科技有限公司关于买卖合同纠纷一案
判决日期:
2020-12-09
案件类型:
民事案件
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开庭公告
案号:
(2024)粤0118民初5035号
开庭日期:
2024-06-04 00:00:00
身份:
被告
案由:
-
相关企业/人:
L某某
广东天承科技股份有限公司
上海天承化学有限公司广州分公司
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立案信息
案号:
(2024)粤0118民初5035号
开庭时间:
-
相关企业/人:
上海天承化学有限公司广州分公司
L某某
广东天承科技股份有限公司
案号:
(2021)鄂0802破申1号
开庭时间:
-
相关企业/人:
广东天承科技股份有限公司
湖北荣宝电子科技有限公司
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招聘信息
招聘职位:
体系工程师
薪资待遇:
7000-10000
经验要求:
1-3年
学历要求:
大专
工作地点:
增城区
招聘职位:
高级研发工程师
薪资待遇:
7000-15000
经验要求:
1-3年
学历要求:
博士
工作地点:
增城区
打开APP,查看全部0条招聘信息
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专利信息
查看更多
专利名称:
一种电镀用铜离子补充装置及补充方法
专利名称:
一种电镀用铜离子补充装置及方法
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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新注册企业
莒
莒南县和泽果蔬种植专业合作社
存续
青
青岛品恒畜禽养殖专业合作社
存续
晋
晋宁区天天鲜蔬菜经营部(个体工商户)
存续
启
启迪城服(万年县)物业服务有限责任公司
存续
郯
郯城县十里渔业农民专业合作社
存续
清
清远市粤清股权投资基金合伙企业(有限合伙)
存续
长
长沙信泓股权投资合伙企业(有限合伙)
存续
五
五莲县财金投资控股有限公司
存续
芜
芜湖市繁昌区经开产业投资有限公司
存续
宜
宜宾五润股权投资合伙企业(有限合伙)
存续
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中国建材集团有限公司
存续
深
深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
存续
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