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天芯互联科技有限公司
获取信用报告
浏览:36573
更新时间:
今日已更新
法定代表人
杨之诚
注册资本
5000 万人民币
成立日期
2012-03-29
该企业位于深圳,属于 研究和试验发展
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0510-07558930****
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-
-
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
附近企业
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股东高管
股东1/高管3
深南电路股份有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
10
家
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自身风险
7条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
100条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及3家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业8家
杨之诚
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2012-03-29
注册资本:
5000 万人民币
所属行业:
工程和技术研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
组织机构代码:
592592432
统一社会信用代码:
91320214592592432C
纳税人识别号:
320213000170084
营业期限:
2012-03-29到暂无
核准日期:
2024-04-19
登记机关:
深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围:
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
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股东信息
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深南电路股份有限公司
投资企业10家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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杨
杨之诚
关联企业8家
执行董事
张
张丽君
关联企业6家
监事
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变更记录
2024-04-19
变更事项:许可经营项目变更
变更前
许可文件名称:《建设项目环境影响审查批复》
变更后
许可文件名称:《建设项目环境影响审查批复》
2024-04-19
变更事项:地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
变更前
深圳市龙岗区坪地街道
高桥
社区
环坪路3号101
变更后
深圳市龙岗区坪地街道
坪西
社区
富岭路1号5栋
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企业年报
2023年度
2024-05-23
2022年度
2023-05-16
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
无锡天芯互联科技
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竞品信息
-
竞品名称:
普能微电子
产品简介:
半导体模块设计制造商
江苏中科智芯集成科技有限公司
竞品名称:
江苏中科智芯
产品简介:
集成电路先进封装及芯片集成技术研发商
打开APP,查看全部20条竞品信息
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分支机构
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天芯互联科技有限公司无锡分公司
负责人:
江京
注册地址:
无锡市新吴区长江东路18号3号楼
无锡天芯互联科技有限公司深圳分公司
负责人:
江京
注册地址:
深圳市龙岗区坪地街道高桥品牌工业园东区7号楼
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竞争对手
-
竞品名称:
普能微电子
竞品简介:
半导体模块设计制造商
江苏中科智芯集成科技有限公司
竞品名称:
江苏中科智芯
竞品简介:
集成电路先进封装及芯片集成技术研发商
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受益所有人
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疑似实控人
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法律文书
江苏海莱新创医疗科技有限公司与天芯互联科技有限公司关于合同纠纷一案
判决日期:
2022-01-12
案件类型:
民事案件
无锡天芯互联科技有限公司与畅充科技(上海)有限公司关于定作合同纠纷一案
判决日期:
2021-03-31
案件类型:
执行案件
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开庭公告
案号:
(2020)沪01民终7347号
开庭日期:
2020-08-13 09:05:00
身份:
被上诉人
案由:
定作合同纠纷
相关企业/人:
畅充科技(上海)有限公司
无锡天芯互联科技有限公司
案号:
(2020)沪0104执4214号
开庭日期:
2021-02-04 00:00:00
身份:
原告
案由:
定作合同纠纷
相关企业/人:
天芯互联科技有限公司
畅充科技(上海)有限公司
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立案信息
案号:
(2019)沪0104民初16549号
开庭时间:
2019年12月20日
相关企业/人:
畅充科技(上海)有限公司
无锡天芯互联科技有限公司
案号:
(2020)沪01民终7347号
开庭时间:
2020年8月13日
相关企业/人:
畅充科技(上海)有限公司
无锡天芯互联科技有限公司
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招投标
查看更多
招标名称:
无锡天芯互联科技有限公司项目-贴片机国际招标公告(1)
所属区域:
广东
招标名称:
无锡天芯互联科技有限公司项目-水平清洗机(FC倒装封装)评标结果公示公告(1)
所属区域:
江苏
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专利信息
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专利名称:
多芯片封装结构及封装方法
专利名称:
应用于上下位机的通信方法、系统以及相关装置
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著作权
著作权名称:
基于WPF框架的HTOL数据监测系统
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR1421193
登记日期:
2023-11-10
著作权名称:
基于ARM的Relay矩阵控制系统
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR1300757
登记日期:
2023-10-25
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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新注册企业
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