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北
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
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浏览:18018
更新时间:
今日已更新
法定代表人
母凤文
注册资本
132.196413 万人民币
成立日期
2020-07-08
该企业位于北京,属于 科技推广和应用服务业
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010-8224****
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-
-
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
附近企业
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股东高管
股东34/高管8
阳光电源股份有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
81
家
苏
苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
20
家
苏
苏州沃赋睿鑫创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
30
家
苏
苏州同创同运同享科技创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
32
家
苏
苏州云晖投资管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
22
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
566条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及2家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业7家
母凤文
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2020-07-08
注册资本:
132.196413 万人民币
所属行业:
其他科技推广服务业
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MA01TETA0
统一社会信用代码:
91110113MA01TETA0G
纳税人识别号:
110113029084405
营业期限:
2020-07-08到暂无
核准日期:
2024-04-22
登记机关:
北京市海淀区市场监督管理局
经营范围:
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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股东信息
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阳光电源股份有限公司
投资企业81家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
苏
苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)
投资企业20家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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母
母凤文
关联企业7家
董事长,经理
刘
刘福超
关联企业2家
董事
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变更记录
2023-02-28
变更事项:投资人
变更前
名称:
上海正为私募基金管理中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
上海鋆芯管理咨询合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
共青城云鹏投资管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙)投资人类型:合伙企业 名称:
北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
嘉兴宸玥股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
嘉兴沃赋汇臻股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
天津合勤科技智能制造产业创新投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:法人股东 名称:
天津晶禾创芯科技合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
天津软银中物创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
天津青禾创芯科技合伙企业(有限合伙)投资人类型:法人股东 名称:
天津韦豪泰达海河股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
天津韦豪海河一期股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
宁波益慧企业管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
常州云常股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
扬州正为一号股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
新余智科碳中和股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
新余智科芯片股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
方天琦投资人类型:自然人股东 名称:
母凤文投资人类型:自然人股东 名称:
海南瑞莱创业投资基金合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
湖南云启湘江创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苌凤义投资人类型:自然人股东 名称:
苏州云晖投资管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州同创同运同享科技创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州沃赋睿鑫创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
阳光电源股份有限公司投资人类型:企业法人
变更后
名称:
上海正为私募基金管理中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
上海鋆芯管理咨询合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
共青城云鹏投资管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙)投资人类型:合伙企业 名称:
北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
嘉兴宸玥股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
嘉兴沃赋汇臻股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
天津合勤科技智能制造产业创新投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:法人股东 名称:
天津晶禾创芯科技合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
天津软银中物创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:内资合伙企业 名称:
天津青禾创芯科技合伙企业(有限合伙)投资人类型:法人股东 名称:
天津韦豪泰达海河股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
天津韦豪海河一期股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
宁波益慧企业管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
常州云常股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
扬州正为一号股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
新余智科碳中和股权投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
新余智科芯片股权投资中心(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
方天琦投资人类型:自然人股东 名称:
母凤文投资人类型:自然人股东 名称:
海南瑞莱创业投资基金合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
湖南云启湘江创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苌凤义投资人类型:自然人股东 名称:
苏州云晖投资管理合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州同创同运同享科技创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州沃赋睿鑫创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)投资人类型:企业法人 名称:
阳光电源股份有限公司投资人类型:企业法人
名称:
南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业(有限合伙)
投资人类型:企业法人
【新增】
名称:
天津天创青鑫企业管理合伙企业(有限合伙)
投资人类型:企业法人
【新增】
2023-02-28
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
118.549556万元
变更后
121.281113万元
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企业年报
2023年度
2024-03-26
2022年度
2023-06-08
打开APP,查看全部4条企业年报
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核心团队
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母
母凤文
职位
:
创始人兼董事长
简介
:
母凤文,青禾晶元创始人兼董事长。教育部高等学校科学研究,清华大学,自然科学奖二等奖 。早稻田大学讲师 。中国科学院微电子所研究员。2019年度高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)授奖项目。
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确定
社保人数
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确定
工资分布
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确定
同业分析
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品牌产品
名称:
青禾晶元
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确定
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确定
竞品信息
深圳市奇普乐芯片技术有限公司
竞品名称:
奇普乐
产品简介:
集成电路芯片研发商
深圳市重投天科半导体有限公司
竞品名称:
重投天科
产品简介:
第三代半导体碳化硅晶片研发商
打开APP,查看全部20条竞品信息
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2024-04-26
融资金额:
未披露
投资方:
深创投
融资轮次:
A++轮
融资时间:
2023-05-18
融资金额:
2.20亿人民币
投资方:
瑞东财富
,
振维投资
,
智科资产
,
沃富金信
,
建信信托
,
阳光电源
,
中域资本
,
俱成资本
,
天创资本
等
打开APP,查看全部7轮融资进程
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对外投资
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青禾晶元(天津)管理咨询有限公司
法定代表人:
方天琦
注册资本:
300 万人民币
注册地址:
天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园24-A号厂房二层B角08
青禾晶元(北京)半导体有限公司
法定代表人:
母凤文
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
北京市怀柔区桥梓镇兴桥大街1号南楼203室(集群注册)
打开APP,查看全部5家对外投资
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确定
竞争对手
深圳市奇普乐芯片技术有限公司
竞品名称:
奇普乐
竞品简介:
集成电路芯片研发商
深圳市重投天科半导体有限公司
竞品名称:
重投天科
竞品简介:
第三代半导体碳化硅晶片研发商
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确定
受益所有人
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确定
疑似实控人
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确定
专利信息
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专利名称:
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
专利名称:
一种碳化硅复合基板的制造方法
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确定
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确定
历史信息
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确定
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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新注册企业
郯
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存续
博
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存续
煦
煦禧(南昌)自动化科技有限公司
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博
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平
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