启信宝APP
AI商业调查工具
登录/注册
打开APP
深
深圳未来时帧半导体有限公司
获取信用报告
浏览:1247
更新时间:
今日已更新
法定代表人
黎所远
注册资本
1250.0002 万人民币
成立日期
2023-03-13
该企业位于深圳,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
打开APP,查看详细信息
确定
1812619****
查看全部联系方式
-
-
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303
附近企业
打开APP,查看详细信息
确定
股东高管
股东11/高管4
黎
黎所远
持股比例
XX.XX%
关联企业
2
家
祝
祝文闻
持股比例
XX.XX%
关联企业
20
家
刘
刘慧博
持股比例
XX.XX%
关联企业
2
家
深
深圳未来时帧投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
陈
陈秀峰
持股比例
XX.XX%
关联企业
1
家
查看更多
打开APP,查看详细信息
确定
自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
打开APP,查看详细信息
确定
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
打开APP,查看详细信息
确定
工商信息
法定代表人:
关联企业2家
黎所远
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2023-03-13
注册资本:
1250.0002 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
组织机构代码:
MA5HQ8005
统一社会信用代码:
91440300MA5HQ8005F
纳税人识别号:
440300218826743
营业期限:
2023-03-13到暂无
核准日期:
2024-01-30
登记机关:
深圳市市场监督管理局福田监管局
经营范围:
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)无
打开APP,查看详细信息
确定
股东信息
查看更多
黎
黎所远
关联企业2家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
祝
祝文闻
关联企业20家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
打开APP,查看全部11条股东信息
打开APP,查看详细信息
确定
打开APP,查看详细信息
确定
主要人员
查看更多
黎
黎所远
关联企业2家
董事长
祝
祝文闻
关联企业20家
副董事长
打开APP,查看全部4条主要人员
打开APP,查看详细信息
确定
打开APP,查看详细信息
确定
变更记录
2024-01-30
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
-
2024-01-30
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
1138.889,156
变更后
1250.0002,156
打开APP,查看全部17变更记录
打开APP,查看详细信息
确定
企业年报
2023年度
2024-03-18
打开APP,查看全部1条企业年报
打开APP,查看详细信息
确定
核心团队
查看更多
黎
黎所远
职位
:
董事长
简介
:
黎所远,未来时帧董事长。
刘
刘慧博
职位
:
总经理
简介
:
刘慧博,未来时帧总经理。
打开APP,查看全部3人核心团队
打开APP,查看详细信息
确定
打开APP,查看详细信息
确定
社保人数
打开APP,查看详细信息
确定
工资分布
打开APP,查看详细信息
确定
同业分析
打开APP,查看详细信息
确定
品牌产品
名称:
未来时帧
打开APP,查看全部0条品牌产品
打开APP,查看详细信息
确定
打开APP,查看详细信息
确定
竞品信息
芯祥科技(合肥)有限公司
竞品名称:
芯祥科技
产品简介:
可编程模拟芯片研发生产商
共模半导体技术(苏州)有限公司
竞品名称:
共模半导体
产品简介:
高性能模拟芯片设计商
打开APP,查看全部0条竞品信息
打开APP,查看详细信息
确定
融资进程
查看更多
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-09-04
融资金额:
未披露
投资方:
广东珩创投资管理
,
亚商资本
,
力合资本
,
和合集团
,
龙鼎投资
打开APP,查看全部1轮融资进程
打开APP,查看详细信息
确定
分支机构
查看更多
深圳未来时帧半导体有限公司上海分公司
负责人:
刘慧博
注册地址:
上海市嘉定区菊园新区盘安路501号2号楼9层920室
打开APP,查看全部1家分支机构
打开APP,查看详细信息
确定
竞争对手
芯祥科技(合肥)有限公司
竞品名称:
芯祥科技
竞品简介:
可编程模拟芯片研发生产商
共模半导体技术(苏州)有限公司
竞品名称:
共模半导体
竞品简介:
高性能模拟芯片设计商
打开APP,查看全部0家竞争对手
打开APP,查看详细信息
确定
受益所有人
打开APP,查看详细信息
确定
疑似实控人
打开APP,查看详细信息
确定
专利信息
查看更多
专利名称:
一种制造高稳定性的电压基准芯片的方法
打开APP,查看全部0条专利信息
打开APP,查看详细信息
确定
打开APP,查看详细信息
确定
历史信息
打开APP,查看详细信息
确定
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
打开APP,查看详细信息
确定
新注册企业
佛
佛山市浴望智能机械设备有限公司
存续
汕
汕头市潮南区金中汇贸易商行(个人独资)
存续
佛
佛山市燕碧筱文化传媒有限公司
存续
佛
佛山市禅城区香特熏百货有限责任公司
存续
佛
佛山市鑫盛弘景新材料有限公司
存续
佛
佛山市研冉梦劳务服务有限公司
存续
佛
佛山市翰墨创界贸易有限公司
存续
茂
茂名市茂南区裤袋有米咖啡店(个体工商户)
存续
佛
佛山市耘慨后商贸有限公司
存续
佛
佛山市月妍倍餐饮管理有限公司
存续
推荐企业
阿里巴巴(中国)网络技术有限公司
存续
中国铁建股份有限公司
存续
中国投资有限责任公司
存续
巩
巩义天兵科技合伙企业(有限合伙)
存续
与
与辉同行(北京)科技有限公司
存续
万科企业股份有限公司
存续
苏州润迈德医疗科技有限公司
存续
江
江苏天兵航天科技股份有限公司
存续
中华人民共和国财政部
存续
江苏沙钢集团有限公司
存续
更多数据请下载启信宝APP
用户可以在APP查看更多企业维度数据,还可以查看企业图谱、股权结构、股权穿透图、十大受益人、企业关系等
下载启信宝APP
打开APP,查看详细信息
确定
目录
企业信息
联系方式
股东高管
启信风险
关联关系分析
历史信息
新注册企业