无锡祺芯半导体科技有限公司
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法定代表人
孙征
注册资本
1093.91 万人民币
成立日期
2020-12-07
该企业位于无锡,属于 研究和试验发展
0510-6822****
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无锡祺芯半导体科技有限公司
附近企业
股东高管
股东8/高管6
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
持股比例 XX.XX%
关联企业 4
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
持股比例 XX.XX%
投资企业 19
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自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 3条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业3家
孙征
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2020-12-07
注册资本:
1093.91 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
其他有限责任公司
组织机构代码:
MA23KQUN2
统一社会信用代码:
91320505MA23KQUN20
纳税人识别号:
320512000527824
营业期限:
2020-12-07到暂无
核准日期:
2024-05-22
登记机关:
无锡市惠山区行政审批局
经营范围:
许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;智能机器人的研发;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电工机械专用设备制造;软件开发;信息系统集成服务;智能控制系统集成;信息技术咨询服务;标准化服务;科技推广和应用服务;机械设备研发;机械电气设备销售;普通机械设备安装服务;机械设备租赁;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械设备销售;市场调查(不含涉外调查);会议及展览服务;五金产品制造;五金产品批发;五金产品零售;电子产品销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;金属材料销售;光通信设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);办公设备耗材销售;日用品销售;模具制造;家用电器制造;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
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持股比例:XX.XX%
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孙征
关联企业4家
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
打开APP,查看全部8条股东信息
主要人员
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孙征
关联企业4家
董事长
肖静
关联企业4家
董事,总经理
打开APP,查看全部6条主要人员
变更记录
2024-05-22
变更事项:股东变更
变更前
上海珺理企业管理合伙企业(有限合伙) 上海近铭智能系统有限公司 北京正兴天宝自动化科技有限公司 孙征 徐建伟 无锡创新创业天使投资引导基金(有限合伙) 无锡骞淇科技有限公司
变更后
上海珺理企业管理合伙企业(有限合伙) 上海近铭智能系统有限公司 北京正兴天宝自动化科技有限公司 孙征 徐建伟 无锡创新创业天使投资引导基金(有限合伙) 无锡骞淇科技有限公司 无锡祺绩企业管理合伙企业(有限合伙) 【新增】
2024-03-22
变更事项:注册资本变更
变更前
1056.828000
变更后
1093.910000
打开APP,查看全部12变更记录
企业年报
打开APP,查看全部4条企业年报
核心团队
查看更多
孙征
肖静
打开APP,查看全部2人核心团队
社保人数
无锡祺芯半导体科技有限公司的社保人数
工资分布
无锡祺芯半导体科技有限公司的工资分布
同业分析
无锡祺芯半导体科技有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
祺芯半导体
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竞品信息
贵州恒亿智科技有限公司
竞品名称:
恒亿智
产品简介:
自动化设备供应商
广东永扬智能装备有限公司
竞品名称:
永扬智能
产品简介:
智能装备制造商
打开APP,查看全部20条竞品信息
对外投资
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北京卓越同芯科技有限公司
法定代表人:
孙征
注册资本:
50 万人民币
注册地址:
北京市北京经济技术开发区永昌北路9号1幢4层424-49号(集群地址)
打开APP,查看全部1家对外投资
竞争对手
贵州恒亿智科技有限公司
竞品名称:
恒亿智
竞品简介:
自动化设备供应商
广东永扬智能装备有限公司
竞品名称:
永扬智能
竞品简介:
智能装备制造商
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受益所有人
无锡祺芯半导体科技有限公司的受益所有人
疑似实控人
无锡祺芯半导体科技有限公司的疑似实控人
专利信息
查看更多
专利名称:
新型芯片封装折胶机
专利名称:
一种新型芯片封装料饼托盘
打开APP,查看全部25条专利信息
著作权
著作权名称:
祺芯全自动封装系统控制软件
类型:
软件著作权
登记号:
2022SR1311208
登记日期:
2022-08-29
著作权名称:
祺芯半导体MGP智能封装测试系统
类型:
软件著作权
登记号:
2022SR0909192
登记日期:
2022-07-08
打开APP,查看全部4条著作权信息
历史信息
无锡祺芯半导体科技有限公司的历史信息
工商信息
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主要人员
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变更记录
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企业年报
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股东高管
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股权出质
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关联企业
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受益所有人
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合同违约
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行政处罚
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