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至讯创新科技(无锡)有限公司
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浏览:8563
更新时间:
今日已更新
法定代表人
汤强
注册资本
1281.103024 万人民币
成立日期
2021-10-12
该企业位于无锡,属于 研究和试验发展
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0510-6661****
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-
-
无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层
附近企业
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股东高管
股东16/高管9
龚
龚翊
持股比例
XX.XX%
关联企业
6
家
王
王超
持股比例
XX.XX%
关联企业
5
家
汤
汤强
持股比例
XX.XX%
关联企业
6
家
无
无锡臻麟管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
无
无锡臻熹管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
48条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及1家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业3家
汤强
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2021-10-12
注册资本:
1281.103024 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(外商投资、非独资)
组织机构代码:
MA277732X
统一社会信用代码:
91320214MA277732XT
纳税人识别号:
320214000671583
营业期限:
2021-10-12到暂无
核准日期:
2023-03-15
登记机关:
无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;货物进出口;进出口代理;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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龚
龚翊
关联企业6家
持股比例:
XX.XX%
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王
王超
关联企业5家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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汤
汤强
关联企业6家
董事长
龚
龚翊
关联企业6家
总经理,董事
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变更记录
2023-03-15
变更事项:股东变更
变更前
Burwood Investment Limited
共青城慕华三号股权投资合伙企业(有限合伙)
无锡志临管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡志语管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡臻熹管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡臻麟管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡芯悦股权投资合伙企业(有限合伙)
无锡金吴创业投资合伙企业(有限合伙)
汤强
河南省科投产业发展投资基金(有限合伙)
浙江闰土股份有限公司
潍坊清弘投资中心(有限合伙)
王超
苏州慕华股权投资合伙企业(有限合伙)
龚翊
变更后
Burwood Investment Limited
共青城慕华三号股权投资合伙企业(有限合伙)
无锡志临管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡志语管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡臻熹管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡臻麟管理咨询合伙企业(有限合伙)
无锡芯悦股权投资合伙企业(有限合伙)
无锡金吴创业投资合伙企业(有限合伙)
汤强
河南省科投产业发展投资基金(有限合伙)
浙江闰土股份有限公司
潍坊清弘投资中心(有限合伙)
王超
苏州慕华股权投资合伙企业(有限合伙)
龚翊
清岩华域天使科技创新(深圳)投资中心(有限合伙)
【新增】
2023-03-15
变更事项:注册资本变更
变更前
1274.850691
变更后
1281.103024
打开APP,查看全部9变更记录
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企业年报
2022年度
2023-05-10
2021年度
2022-04-15
打开APP,查看全部2条企业年报
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核心团队
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龚
龚翊
职位
:
总经理
简介
:
龚翊,至讯创新总经理。
汤
汤强
职位
:
执行董事
简介
:
汤强,至讯创新执行董事。
打开APP,查看全部2人核心团队
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确定
打开APP,查看详细信息
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
至讯创新
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竞品信息
深圳市奇普乐芯片技术有限公司
竞品名称:
奇普乐
产品简介:
集成电路芯片研发商
上海伴芯科技有限公司
竞品名称:
伴芯科技
产品简介:
芯片设计技术研发商
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打开APP,查看详细信息
确定
融资进程
查看更多
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-03-15
融资金额:
未披露
投资方:
华山资本WestSummit Capital
融资轮次:
Pre-A轮
融资时间:
2022-08-23
融资金额:
1.00亿人民币
投资方:
华山资本WestSummit Capital
领投,
高华投资
、
慕华科创
、
颐城控股
跟投
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对外投资
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仲联半导体科技(南通)有限公司
法定代表人:
汤强
注册资本:
1500 万人民币
注册地址:
江苏省南通市海门区滨江街道广州路777号
至讯创新科技(苏州)有限公司
法定代表人:
汤强
注册资本:
5000 万人民币
注册地址:
江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场D幢7层701-B室
打开APP,查看全部3家对外投资
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确定
分支机构
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至讯创新科技(无锡)有限公司深圳分公司
负责人:
汤强
注册地址:
深圳市南山区桃源街道长源社区长源一街85号长源京基御景峯大厦1座2102
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竞争对手
深圳市奇普乐芯片技术有限公司
竞品名称:
奇普乐
竞品简介:
集成电路芯片研发商
上海伴芯科技有限公司
竞品名称:
伴芯科技
竞品简介:
芯片设计技术研发商
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受益所有人
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确定
疑似实控人
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法律文书
上海首邑信息技术有限公司与至讯创新科技(无锡)有限公司关于买卖合同纠纷一案
判决日期:
2023-06-08
案件类型:
-
上海首邑信息技术有限公司与至讯创新科技(无锡)有限公司关于买卖合同纠纷一案
判决日期:
2023-03-13
案件类型:
民事案件
打开APP,查看全部2条法律文书
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开庭公告
案号:
(2024)苏0214民初819号
开庭日期:
2024-04-08 09:15:00
身份:
被告
案由:
-
相关企业/人:
W某某
至讯创新科技(无锡)有限公司
案号:
(2024)苏0214民初819号
开庭日期:
2024-03-07 13:15:00
身份:
被告
案由:
-
相关企业/人:
W某某
至讯创新科技(无锡)有限公司
打开APP,查看全部5条开庭公告
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立案信息
案号:
(2023)沪0115民初34147号
开庭时间:
-
相关企业/人:
上海首邑信息技术有限公司
至讯创新科技(无锡)有限公司
案号:
(2023)沪0115民初31761号
开庭时间:
-
相关企业/人:
上海首邑信息技术有限公司
至讯创新科技(无锡)有限公司
打开APP,查看全部2条立案信息
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专利信息
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专利名称:
DRQFN封装用引线封装框架及封装器件
专利名称:
基于外接焊盘的芯片多状态识别电路及方法
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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确定
新注册企业
蒙
蒙自市九方便利店(个体工商户)
存续
湖
湖南铂瑞达贸易有限公司
存续
襄
襄阳市樊城区城市产业投资有限公司
存续
达
达州市振产科技发展有限公司
存续
上
上海寻规科技有限公司
存续
青
青岛融合光曜企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
存续
广
广东正天担保有限公司
存续
江
江门广新专精倍增股权投资基金合伙企业(有限合伙)
存续
山
山东新雄高速铁路有限公司
存续
共
共青城鼎瑞股权投资基金合伙企业(有限合伙)
存续
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存续
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存续
保
保利国际控股有限公司
存续
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存续
万科企业股份有限公司
存续
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启信风险
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