华天恒芯半导体(厦门)有限公司
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法定代表人
卓廷厚
注册资本
51000 万人民币
成立日期
2015-11-13
该企业位于厦门,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
1565916****
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厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室
附近企业
股东高管
股东3/高管5
持股比例 XX.XX%
投资企业 2
持股比例 XX.XX%
关联企业 29
持股比例 XX.XX%
投资企业 1723
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自身风险 9条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 122条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及2家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业22家
卓廷厚
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2015-11-13
注册资本:
51000 万人民币
所属行业:
智能车载设备制造
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MA344EGT5
统一社会信用代码:
91350200MA344EGT50
纳税人识别号:
350298400006491
营业期限:
2015-11-13到2045-11-12
核准日期:
2017-08-22
登记机关:
厦门市市场监督管理局
经营范围:
半导体分立器件制造;集成电路制造;电气设备批发;其他机械设备及电子产品批发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目)(及外商投资产业指导目录的限制类、禁止类项目);经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
股东信息
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持股比例:XX.XX%
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卓廷厚
关联企业29家
持股比例:XX.XX%
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主要人员
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卓廷厚
关联企业29家
董事长
潘清寿
关联企业14家
董事
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变更记录
2017-08-22
变更事项:-
变更前
分期实缴信息:企业基本信息:备注:投资人及出资信息:实缴出资额:16000.0,实缴出资额:50.0,实缴出资额:8050.0【删除】投资人类型:自然人股东,投资人:林志铎,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:5000.0,实缴出资额:5000.0,出资方式:知识产权,出资比例:7.58,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:【删除】投资人类型: 外籍自然人,投资人:JIANHUI ZHANG,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:10000.0,实缴出资额:10000.0,出资方式:知识产权,出资比例:15.15,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):美国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:,余额缴付期限:0,余额缴付期限:24,余额缴付期限:24【删除】投资人类型:自然人股东,投资人:林志铎,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:5000.0,实缴出资额:5000.0,出资方式:知识产权,出资比例:7.58,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:【删除】投资人类型: 外籍自然人,投资人:JIANHUI ZHANG,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:10000.0,实缴出资额:10000.0,出资方式:知识产权,出资比例:15.15,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):美国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:,出资方式:货币,出资方式:货币,出资方式:货币【删除】投资人类型:自然人股东,投资人:林志铎,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:5000.0,实缴出资额:5000.0,出资方式:知识产权,出资比例:7.58,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:【删除】投资人类型: 外籍自然人,投资人:JIANHUI ZHANG,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:10000.0,实缴出资额:10000.0,出资方式:知识产权,出资比例:15.15,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):美国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:,出资时间:20160106,出资时间:20160106,出资时间:20170519【删除】投资人类型:自然人股东,投资人:林志铎,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:5000.0,实缴出资额:5000.0,出资方式:知识产权,出资比例:7.58,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:【删除】投资人类型: 外籍自然人,投资人:JIANHUI ZHANG,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:10000.0,实缴出资额:10000.0,出资方式:知识产权,出资比例:15.15,出资时间:20160106,余额缴付期限:0,国别(地区):美国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:,余额缴付日期:20160106,余额缴付日期:20171112,余额缴付日期:20171112【删除】投资人类型:自然人股东,投资人:林志铎,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:5000.0,实缴出资额:5000.0
变更后
分期实缴信息:企业基本信息:备注:投资人及出资信息:实缴出资额:16000.0,实缴出资额:50.0,实缴出资额:8050.0,余额缴付期限:219,余额缴付期限:219,余额缴付期限:219,出资方式:货币,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20160106,出资时间:20160106,出资时间:20170519,余额缴付日期:20351112,余额缴付日期:20351112,余额缴付日期:20351112投资人及出资信息:投资人类型: 企业法人,投资人:国开发展基金有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:110000019744606,认缴出资额:16000.0,实缴出资额:16000.0,出资方式:货币,出资比例:31.37,出资时间:20160106,余额缴付期限:219,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型: 企业法人,投资人:深圳市德懋投资发展有限公司,证照类型:企业法人营业执照(公司),证照编号:440307103977953,认缴出资额:17850.0,实缴出资额:50.0,出资方式:货币,出资比例:35.0,出资时间:20160106,余额缴付期限:219,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:卓廷厚,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:17150.0,实缴出资额:8050.0,出资方式:货币,出资比例:33.63,出资时间:20170519,余额缴付期限:219,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:24100.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2045-11-12之前缴足。
2017-08-22
变更事项:-
变更前
投资人类型:自然人股东投资人:卓廷厚证件(照)类型:证照编号:认缴出资额:17150.0实缴出资额:8050.0出资方式:货币出资比例:25.98余额交付期限:24 【变更】 投资人类型:企业法人投资人:国开发展基金有限公司证件(照)类型:企业法人营业执照(公司)证照编号:110000019744606认缴出资额:16000.0实缴出资额:16000.0出资方式:货币出资比例:24.24余额交付期限:0 【变更】 投资人类型:企业法人投资人:深圳市德懋投资发展有限公司证件(照)类型:企业法人营业执照(公司)证照编号:440307103977953认缴出资额:17850.0实缴出资额:50.0出资方式:货币出资比例:27.05余额交付期限:24 【变更】 投资人类型:自然人股东投资人:林志铎证件(照)类型:证照编号:认缴出资额:5000.0实缴出资额:5000.0出资方式:知识产权出资比例:7.58余额交付期限:0 【退出】
变更后
投资人类型:自然人股东投资人:卓廷厚证件(照)类型:证照编号:认缴出资额:17150.0实缴出资额:8050.0出资方式:货币出资比例:33.63余额交付期限:219 【变更】 投资人类型:企业法人投资人:国开发展基金有限公司证件(照)类型:企业法人营业执照(公司)证照编号:110000019744606认缴出资额:16000.0实缴出资额:16000.0出资方式:货币出资比例:31.37余额交付期限:219 【变更】 投资人类型:企业法人投资人:深圳市德懋投资发展有限公司证件(照)类型:企业法人营业执照(公司)证照编号:440307103977953认缴出资额:17850.0实缴出资额:50.0出资方式:货币出资比例:35.0余额交付期限:219 【变更】
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企业年报
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社保人数
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的社保人数
工资分布
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的工资分布
同业分析
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
华天恒芯
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竞品信息
广州兴科半导体有限公司
竞品名称:
兴科半导体
产品简介:
半导体封装基板和类载板产品提供商
-
竞品名称:
芯刻微材料
产品简介:
半导体系统产品研发商
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融资进程
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对外投资
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鹭芯(厦门)半导体技术研究院有限公司
法定代表人:
卓廷厚
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-9
打开APP,查看全部1家对外投资
竞争对手
广州兴科半导体有限公司
竞品名称:
兴科半导体
竞品简介:
半导体封装基板和类载板产品提供商
-
竞品名称:
芯刻微材料
竞品简介:
半导体系统产品研发商
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受益所有人
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的受益所有人
疑似实控人
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的疑似实控人
被执行人
案号:
(2024)闽02执恢14号
立案日期:
2024-01-22
执行法院:
厦门市中级人民法院
执行标的:
140705760.0
打开APP,查看全部1条被执行人
限制高消费
限消法人或组织:
卓廷厚
案号:
(2023)闽02执112号
执行法院:
厦门市中级人民法院
限制令发布时间:
2023-02-21
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开庭公告
案号:
-
开庭日期:
2024-04-24 08:30:00
身份:
被告
案由:
-
相关企业/人:
福建青云建设发展有限公司华天恒芯半导体(厦门)有限公司永太建设集团有限公司
案号:
(2024)闽0213民初1347号
开庭日期:
2024-04-24 08:30:00
身份:
被告
案由:
-
相关企业/人:
永太建设集团有限公司华天恒芯半导体(厦门)有限公司福建青云建设发展有限公司
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法院公告
当事人:
深圳市德懋投资发展有限公司
公告类型:
法律文书
公告日期:
2022-08-28
当事人:
深圳市德懋投资发展有限公司
公告类型:
起诉状副本及开庭传票
公告日期:
2022-04-14
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立案信息
案号:
(2024)闽0213民初1347号
开庭时间:
2024-04-24 08:30:00
相关企业/人:
福建青云建设发展有限公司华天恒芯半导体(厦门)有限公司永太建设集团有限公司
案号:
(2023)闽0213民初2424号
开庭时间:
2023-07-17 09:00:00
相关企业/人:
F某某厦门火炬高技术产业开发区管理委员会Y某某福建九丰建设有限公司厦门火炬同翔高新城建设投资有限公司华天恒芯半导体(厦门)有限公司
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招聘信息
招聘职位:
行政专员(华天恒芯半导体(厦门)有限公司)
薪资待遇:
3000-5000
经验要求:
不限
学历要求:
本科
工作地点:
厦门市
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专利信息
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专利名称:
一种用于芯片表面的雕刻设备
专利名称:
一种芯片用夹具
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历史信息
华天恒芯半导体(厦门)有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
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企业年报
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股东高管
股东高管
股权出质
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关联企业
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受益所有人
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裁判文书
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合同违约
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行政处罚
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经营异常
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新闻舆情
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