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合肥中恒微半导体有限公司
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浏览:31386
更新时间:
今日已更新
法定代表人
袁磊
注册资本
3620.6745 万人民币
成立日期
2018-08-01
该企业位于合肥,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
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1525626****
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-
-
合肥市高新区明珠产业园5号楼2层c区
附近企业
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股东高管
股东16/高管9
合
合肥致微企业管理有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
苏
苏州市德同合心创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
49
家
合
合肥屹微股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
合
合肥聚微股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
扶
扶绥永亚恒网络科技合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
98条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及1家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业6家
袁磊
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2018-08-01
注册资本:
3620.6745 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
其他有限责任公司
组织机构代码:
MA2RYJ1F1
统一社会信用代码:
91340100MA2RYJ1F10
纳税人识别号:
340191000170452
营业期限:
2018-08-01到暂无
核准日期:
2023-03-24
登记机关:
合肥市高新开发区市场监督管理局
经营范围:
从事半导体芯片、元器件设计;硅和碳化硅模块封装设计;汽车电子功率模块生产、制造与销售;新能源技术、节能环保技术领域内的技术开发、软件开发、技术转让、技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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股东信息
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合
合肥致微企业管理有限公司
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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苏
苏州市德同合心创业投资合伙企业(有限合伙)
投资企业49家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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袁
袁磊
关联企业6家
董事长兼总经理
刘
刘娜
关联企业1家
董事
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变更记录
2023-03-24
变更事项:高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
变更前
刘刚
刘娜
周恒明
张湘宁
王芙蓉
袁磊
陈颖
魏畅
变更后
刘刚
刘娜
周恒明
张湘宁
王芙蓉
袁磊
陈颖
魏畅
吴志刚
【新增】
2023-03-24
变更事项:注册资本变更(或外资中方认缴资本变更)
变更前
3380.8049
变更后
3620.674500
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企业年报
2022年度
2023-06-25
2021年度
2022-06-20
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核心团队
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袁
袁磊
职位
:
董事长兼总经理
简介
:
袁磊,中恒微董事长兼总经理。
周
周恒明
职位
:
董事
简介
:
周恒明,中恒微董事。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
中恒微
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竞品信息
江苏芯华睿半导体科技有限公司
竞品名称:
江苏芯华睿
产品简介:
功率半导体解决方案提供商
无锡科微半导体有限公司
竞品名称:
科微半导体
产品简介:
高端功率半导体器件研发生产商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-03-30
融资金额:
未披露
投资方:
毅达资本
,
合肥创投
,
合肥高投
融资轮次:
Pre-A轮
融资时间:
2022-06-14
融资金额:
未披露
投资方:
固德威
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对外投资
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合肥砾变电子科技有限公司
法定代表人:
袁磊
注册资本:
100 万人民币
注册地址:
安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园五号楼二层D区
打开APP,查看全部1家对外投资
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竞争对手
江苏芯华睿半导体科技有限公司
竞品名称:
江苏芯华睿
竞品简介:
功率半导体解决方案提供商
无锡科微半导体有限公司
竞品名称:
科微半导体
竞品简介:
高端功率半导体器件研发生产商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
机械设计工程师(合肥中恒微半导体有限公司)
薪资待遇:
5000-7000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
合肥市
招聘职位:
QA主管工程师(合肥中恒微半导体有限公司)
薪资待遇:
5000-7000
经验要求:
1-3年
学历要求:
本科
工作地点:
合肥市
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专利信息
查看更多
专利名称:
一种信号端子嵌入式功率半导体模块及其封装工艺
专利名称:
一种高耐温度循环的IGBT模块及其封装工艺
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著作权
著作权名称:
中恒微半导体
类型:
作品著作权
登记号:
国作登字-2021-F-00280366
登记日期:
2021-12-06
著作权名称:
IGBT模块封装热设计计算仿真软件
类型:
软件著作权
登记号:
2019SR0865567
登记日期:
2019-08-20
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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