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芯
芯砺智能科技(江苏)有限公司
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浏览:8630
更新时间:
今日已更新
法定代表人
HONGYU ZHANG
注册资本
859.5167 万人民币
成立日期
2021-11-17
该企业位于常州,属于 研究和试验发展
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1366181****
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-
-
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位
附近企业
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股东高管
股东19/高管8
芥
芥籽智能科技有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
經
經緯中國第六香港有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
42
家
厦
厦门同芯正意管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
上
上海芯砺远观企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
季
季燕伟
持股比例
XX.XX%
关联企业
6
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业4家
HONGYU ZHANG
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2021-11-17
注册资本:
859.5167 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
组织机构代码:
MA7CT3541
统一社会信用代码:
91310000MA7CT3541U
纳税人识别号:
310142400008166
营业期限:
2021-11-17到暂无
核准日期:
2023-08-30
登记机关:
常州市武进区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发(音像制品、电子出版物除外);软件销售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;进出口代理;货物进出口;技术进出口;采购代理服务;汽车零部件研发;数据处理服务;电子产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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股东信息
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芥
芥籽智能科技有限公司
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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經
經緯中國第六香港有限公司
投资企业42家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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H
HONGYU ZHANG
关联企业4家
董事长,董事长兼总经理
C
CHAO-ZHUO CHEN
关联企业0家
董事
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变更记录
2023-08-30
变更事项:地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
变更前
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
变更后
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位
2023-08-30
变更事项:名称变更(字号名称、集团名称等)
变更前
芯砺智能科技(上海)有限公司
变更后
芯砺智能科技(江苏)有限公司
打开APP,查看全部17变更记录
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企业年报
2022年度
2023-05-12
2021年度
2022-06-15
打开APP,查看全部2条企业年报
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核心团队
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张
张宏宇
职位
:
创始人兼董事长
简介
:
张宏宇,芯砺智能创始人兼董事长。
归
归秋悦
职位
:
投资者关系总监
简介
:
归秋悦,芯砺智能投资者关系总监。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
芯砺智能
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竞品信息
-
竞品名称:
芯驰科技
产品简介:
汽车智能驾驶芯片研发商
原粒(北京)半导体技术有限公司
竞品名称:
原粒半导体
产品简介:
创新AI Chiplet供应商
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融资进程
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融资轮次:
Pre-A++轮
融资时间:
2023-09-27
融资金额:
未披露
投资方:
睿悦投资
、
经纬创投
领投
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-06-20
融资金额:
未披露
投资方:
武进新兴产业
,
海望资本
,
武南汇智创投
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对外投资
查看更多
芯砺信息科技(上海)有限公司
法定代表人:
HONGYU ZHANG
注册资本:
6000 万人民币
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区新金桥路36、56号1幢南塔2605,2606,2607室
打开APP,查看全部1家对外投资
打开APP,查看详细信息
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分支机构
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芯砺智能科技(上海)有限公司成都分公司
负责人:
黄虎城
注册地址:
成都高新区益州大道北段388号8栋11楼1109号
芯砺智能科技(江苏)有限公司深圳分公司
负责人:
李杰荣
注册地址:
深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道15号海岸大厦东座14BR22
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竞争对手
-
竞品名称:
芯驰科技
竞品简介:
汽车智能驾驶芯片研发商
原粒(北京)半导体技术有限公司
竞品名称:
原粒半导体
竞品简介:
创新AI Chiplet供应商
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确定
受益所有人
打开APP,查看详细信息
确定
疑似实控人
打开APP,查看详细信息
确定
专利信息
查看更多
专利名称:
基于深度学习的任务处理方法、装置及设备
专利名称:
一种适用于并行计算架构的权重地址排布方法
打开APP,查看全部18条专利信息
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确定
打开APP,查看详细信息
确定
历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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启信风险
关联关系分析
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