无锡华润晶芯半导体有限公司
获取信用报告
浏览:574 更新时间: 今日已更新
法定代表人
王国平
注册资本
45000 万人民币
成立日期
2004-02-11
该企业位于无锡,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
****
查看全部联系方式
-
-
无锡国家高新技术产业开发区长江路21号信息产业科技园C座2-2楼
附近企业
股东高管
股东1/高管5
自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及0家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业6家
王国平
经营状态:
注销
成立日期:
2004-02-11
注册资本:
45000 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
有限责任公司(外国法人独资)
组织机构代码:
757303505
统一社会信用代码:
-
纳税人识别号:
320200400018918
营业期限:
2004-02-11到2054-02-10
核准日期:
2012-05-09
登记机关:
无锡市新吴区市场监督管理局
经营范围:
研究设计生产测试加工0.35微米及以下大规模集成电路、混合集成电路、电力电子器件;销售公司自产产品,并提供售后及技术服务。(涉及行政许可的凭有效许可证明经营)
股东信息
查看更多
乐科半导体制造有限公司(LOGIC SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LIMITED)
持股比例:XX.XX%
前往APP查看
打开APP,查看全部1条股东信息
主要人员
查看更多
王国平
关联企业6家
董事长
华敏洪
关联企业1家
董事,总经理
打开APP,查看全部5条主要人员
社保人数
无锡华润晶芯半导体有限公司的社保人数
工资分布
无锡华润晶芯半导体有限公司的工资分布
同业分析
无锡华润晶芯半导体有限公司的同业分析
分支机构
查看更多
无锡华润晶芯半导体有限公司梁溪分公司
负责人:
陈南翔
注册地址:
无锡市梁溪路14号44-1
打开APP,查看全部1家分支机构
受益所有人
无锡华润晶芯半导体有限公司的受益所有人
疑似实控人
无锡华润晶芯半导体有限公司的疑似实控人
历史信息
无锡华润晶芯半导体有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
变更记录
企业年报
企业年报
股东高管
股东高管
股权出质
股权出质
关联企业
关联企业
受益所有人
受益所有人
裁判文书
裁判文书
合同违约
合同违约
行政处罚
行政处罚
经营异常
经营异常
商标信息
商标信息
专利信息
专利信息
新闻舆情
新闻舆情
更多(…)
更多(…)
更多数据请下载启信宝APP
用户可以在APP查看更多企业维度数据,还可以查看企业图谱、股权结构、股权穿透图、十大受益人、企业关系等
下载启信宝APP
上海生腾数据科技有限公司 版权所有©2014 - 2024
地址:上海市静安区万荣路1268号云立方A座11层
不良信息举报电话:400-6383-888