广东天域半导体股份有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于东莞，属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
0769-2289****
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东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公室
附近企业
自身风险 7条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 1条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业16家
李锡光 
关联企业16家经营状态：
存续（在营、开业、在册）
成立日期：
2009-01-07
注册资本：
36319.8011 万人民币
所属行业：
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型：
股份有限公司（非上市）
组织机构代码：
684405438
统一社会信用代码：
914419006844054388
纳税人识别号：
441900000464283
营业期限：
2009-01-07到暂无
核准日期：
2022-12-27
登记机关：
东莞市市场监督管理局
经营范围：
研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件，相关技术咨询、技术转让、技术服务；货物、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
变更记录
2022-12-27
变更事项：注册资本（金）变更变更前
11319.8011
变更后
36319.8011
2022-12-27 变更事项：章程修正案备案变更前
章程修正案
变更后
章程修正案
核心团队
查看更多 李
李锡光
社保人数
工资分布
同业分析
品牌产品
名称：
天域半导体
竞品信息
-
竞品名称：
Diodes
产品简介：
分立式和模拟半导体产品研发生产商
融资进程
查看更多 对外投资
查看更多 竞争对手
-
竞品名称：
Diodes
竞品简介：
分立式和模拟半导体产品研发生产商
受益所有人
疑似实控人
动产抵押
登记编号：
44192020015813
登记日期：
2020-05-20
被担保债券数额：
1000万人民币
状态：
有效
登记编号：
44192020018480
登记日期：
2020-07-31
被担保债券数额：
5000万人民币
状态：
有效
招聘信息
招聘职位：
磨抛工艺工程师
薪资待遇：
6000-8000
经验要求：
3年以上
学历要求：
大专
工作地点：
东莞市
招聘职位：
检测工程师
薪资待遇：
6000-8000
经验要求：
1年以上
学历要求：
本科
工作地点：
东莞市
专利信息
查看更多 专利名称：
碳化硅外延片的生长工艺
专利名称：
一种减少减薄碳化硅纹路的方法
著作权
著作权名称：
TYSIC+图形
类型：
作品著作权
登记号：
国作登字-2022-F-10176378
登记日期：
2022-08-25
著作权名称：
TYSIC+图标
类型：
作品著作权
登记号：
国作登字-2020-F-00993563
登记日期：
2020-03-10
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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