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杭
杭州富芯半导体有限公司
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浏览:22393
更新时间:
今日已更新
法定代表人
李荐民
注册资本
945000 万人民币
成立日期
2019-10-18
该企业位于杭州,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
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0571-8****
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-
-
浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号(滨富合作区)
附近企业
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股东高管
股东5/高管9
杭
杭州芯富微股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
国
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
50
家
浙
浙江省产业基金有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
93
家
杭州芯迈半导体技术有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
8
家
杭
杭州富远企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业17家
李荐民
经营状态:
存续
成立日期:
2019-10-18
注册资本:
945000 万人民币
所属行业:
集成电路制造
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MA2GYW8GX
统一社会信用代码:
91330108MA2GYW8GX0
纳税人识别号:
330108000558715
营业期限:
2019-10-18到9999-09-09
核准日期:
2023-08-03
登记机关:
杭州市富阳区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;住房租赁;非居住房地产租赁;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);机动车充电销售;再生资源回收(除生产性废旧金属);技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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股东信息
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杭
杭州芯富微股权投资合伙企业(有限合伙)
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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国
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
投资企业50家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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李
李荐民
关联企业17家
董事长
G
GUICHAO HUA
关联企业1家
董事
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变更记录
2023-08-03
变更事项:地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
变更前
浙江省杭州市
滨江区西兴街道联慧街*号*-
****
变更后
浙江省杭州市
富阳区灵桥镇滨富大道
***
号(滨富合作区)
2023-08-03
变更事项:经营范围变更(含业务范围变更)
变更前
一般项目:集成电路设计 集成电路制造 集成电路销售 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品制造 集成电路芯片及产品销售 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 机械设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
许可项目:货物进出口
技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
变更后
一般项目:集成电路制造 集成电路设计 集成电路销售 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品制造 集成电路芯片及产品销售 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 机械设备租赁
住房租赁
非居住房地产租赁
普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目)
机动车充电销售
再生资源回收(除生产性废旧金属)
技术进出口
货物进出口
(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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企业年报
2022年度
2023-06-09
2021年度
2022-06-28
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核心团队
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李
李荐民
职位
:
董事长
简介
:
李荐民,富芯半导体董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
富芯半导体
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竞品信息
-
竞品名称:
熹联光芯
产品简介:
光通信芯片研发商
深圳原子半导体科技有限公司
竞品名称:
原子半导体
产品简介:
高性能模拟芯片研发商
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融资进程
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融资轮次:
战略投资
融资时间:
2022-03-25
融资金额:
未披露
投资方:
国家集成电路产业基金
等
融资轮次:
天使轮
融资时间:
2021-08-06
融资金额:
未披露
投资方:
金控资本
,
矽芯股权
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分支机构
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杭州富芯半导体有限公司医务室
负责人:
李荐民
注册地址:
杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号
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竞争对手
-
竞品名称:
熹联光芯
竞品简介:
光通信芯片研发商
深圳原子半导体科技有限公司
竞品名称:
原子半导体
竞品简介:
高性能模拟芯片研发商
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受益所有人
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疑似实控人
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专利信息
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专利名称:
一种半导体结构的制备方法及半导体器件的制造方法
专利名称:
一种半导体器件及其制备方法
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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