华天科技（西安）有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于西安，属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
029-8621****
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西安经济技术开发区凤城五路105号
附近企业
自身风险 14条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 22条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业30家
肖胜利 
关联企业30家经营状态：
开业
成立日期：
2008-01-30
注册资本：
284700 万人民币
所属行业：
集成电路制造
企业类型：
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
组织机构代码：
668682400
统一社会信用代码：
916101326686824005
纳税人识别号：
610132100002320
营业期限：
2008-01-30到2066-03-04
核准日期：
2023-11-15
登记机关：
西安市市场监督管理局经开区分局
经营范围：
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口；技术进出口；物业管理；非居住房地产租赁；住房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东信息
查看更多 
天水华天科技股份有限公司
投资企业18家
变更记录
2023-11-15
变更事项：高级管理人员备案变更前
姓名：常文瑛证件号码：******************职务：董事
姓名：张玉明证件号码：******************职务：监事
姓名：张铁成证件号码：******************职务：总经理 【变更】
姓名：肖胜利证件号码：******************职务：董事长
姓名：刘建军证件号码：******************职务：董事 【退出】
变更后
姓名：常文瑛证件号码：******************职务：董事
姓名：张玉明证件号码：******************职务：监事
姓名：张铁成证件号码：******************职务：董事兼总经理 【变更】
姓名：肖胜利证件号码：******************职务：董事长
2023-09-25 变更事项：行业代码变更变更前
3824：电力电子元器件制造
变更后
3973：集成电路制造
核心团队
查看更多 肖
肖胜利
刘
刘建军
社保人数
工资分布
同业分析
品牌产品
名称：
华天科技
竞品信息
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竞品名称：
斯普瑞溙
产品简介：
半导体封装测试设备研发生产商
融资进程
查看更多 对外投资
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华天科技（西安）总部管理有限公司
法定代表人：
肖胜利
注册资本：
400000 万人民币
注册地址：
西安天利投资合伙企业（有限合伙）
西安经济技术开发区凤城五路105号
法定代表人：
西安天启企业管理有限公司
注册资本：
40000 万人民币
注册地址：
西安经济技术开发区凤城五路105号2号厂房西侧二层
竞争对手
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竞品名称：
斯普瑞溙
竞品简介：
半导体封装测试设备研发生产商
受益所有人
疑似实控人
法律文书
C某某与西安市人力资源和社会保障局、西安市人民政府、华天科技（西安）有限公司关于行政复议纠纷一案
判决日期：
2020-09-22
案件类型：
行政案件
华天科技（西安）有限公司关于申请公示催告纠纷一案
判决日期：
2020-08-10
案件类型：
民事案件
立案信息
案号：
（2014）西中民二终字第00047号
开庭时间：
-
相关企业/人：
S某某华天科技（西安）有限公司
案号：
（2020）陕7102行初1714号
开庭时间：
-
相关企业/人：
C某某西安市人力资源和社会保障局西安市人民政府华天科技（西安）有限公司
招投标
查看更多 招标名称：
《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第五次招标中标结果公告(1)
所属区域：
陕西
招标名称：
《基于超薄芯片堆叠技术的3DNAND闪存封装技术研发》项目第一次招标中标结果公告(1)
所属区域：
陕西
招聘信息
招聘职位：
测编工程师
薪资待遇：
5000-8000
经验要求：
1-3年
学历要求：
本科
工作地点：
西安-凤城五路105号
招聘职位：
QC主管(华天科技(西安)有限公司)
薪资待遇：
5000-7000
经验要求：
3-5年
学历要求：
本科
工作地点：
西安
专利信息
查看更多 专利名称：
一种用于封装小型单颗芯片的承载体及其使用方法
专利名称：
一种压力传感器封装结构及其制备方法
著作权
著作权名称：
指定区域内铜覆盖率的计算软件
类型：
软件著作权
登记号：
2016SR064735
登记日期：
2016-03-30
著作权名称：
晶圆刷胶后湿胶胶厚计算软件
类型：
软件著作权
登记号：
2016SR065172
登记日期：
2016-03-30
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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