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成都蓉矽半导体有限公司
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浏览:11947
更新时间:
今日已更新
法定代表人
戴茂州
注册资本
1000 万人民币
成立日期
2019-12-02
该企业位于成都,属于 软件和信息技术服务业
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028-8532****
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-
-
中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道物联一路8号
附近企业
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股东高管
股东12/高管7
成
成都诺晶企业管理中心(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
成
成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
12
家
陕
陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
18
家
成
成都航远创科企业管理中心(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
亞
亞洲新能源微電子諮詢管理有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
5
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业5家
戴茂州
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2019-12-02
注册资本:
1000 万人民币
所属行业:
信息系统集成服务
企业类型:
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
组织机构代码:
MA697XT09
统一社会信用代码:
91510100MA697XT095
纳税人识别号:
510109400075266
营业期限:
2019-12-02到暂无
核准日期:
2023-09-13
登记机关:
成都市双流区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;互联网销售(除销售需要许可的商品);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);软件开发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)
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股东信息
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成
成都诺晶企业管理中心(有限合伙)
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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成
成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙)
投资企业12家
持股比例:
XX.XX%
前往APP查看
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主要人员
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戴
戴茂州
关联企业5家
董事长,总经理
P
PARKER JR,JESSE BRIGHT RIGGS(白杰先)
关联企业0家
董事
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变更记录
2023-09-13
变更事项:出资方式变更
变更前
成都矽能科技有限公司 货币0.558702万美元;亚洲新能源微电子咨询管理有限公司 货币1.960000万美元;成都诺晶企业管理中心(有限合伙) 货币11.780000万美元;成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙) 货币3.410000万美元;成都航远创科企业管理中心(有限合伙) 货币2.050000万美元;成都诺友企业管理中心(有限合伙) 货币0.394807万美元;温州市青峰创业投资合伙企业(有限合伙) 货币0.895166万美元;南京泰华股权投资管理中心(有限合伙) 货币0.383643万美元;陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙) 货币1.278808万美元;成都楠矽企业管理合伙企业(有限合伙) 货币0.350649万美元;成都泽厦企业管理中心(有限合伙) 货币0.350649万美元
变更后
成都矽能科技有限公司 货币21.700000万人民币;亚洲新能源微电子咨询管理有限公司 货币76.100000万人民币;成都诺晶企业管理中心(有限合伙) 货币457.100000万人民币;成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙) 货币132.300000万人民币;成都航远创科企业管理中心(有限合伙) 货币79.600000万人民币;成都诺友企业管理中心(有限合伙) 货币15.900000万人民币;温州市青峰创业投资合伙企业(有限合伙) 货币34.700000万人民币;南京泰华股权投资管理中心(有限合伙) 货币14.900000万人民币;陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙) 货币95.100000万人民币;成都楠矽企业管理合伙企业(有限合伙) 货币13.600000万人民币;成都泽厦企业管理中心(有限合伙) 货币13.600000万人民币;聊城睿高致远股权投资合伙企业 货币45.400000万人民币
2023-09-13
变更事项:注册资本(金)变更
变更前
23.412424万美元
变更后
1000.000000万人民币
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企业年报
2022年度
2023-06-25
2021年度
2022-06-10
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核心团队
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戴
戴茂州
职位
:
董事长兼总经理
简介
:
戴茂州,蓉矽半导体董事长兼总经理。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
蓉矽半导体
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确定
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竞品信息
晶通半导体(深圳)有限公司
竞品名称:
晶通半导体
产品简介:
智能氮化镓电子解决方案提供商
苏州镓港半导体有限公司
竞品名称:
镓港半导体
产品简介:
半导体及新材料技术研发商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-09-13
融资金额:
未披露
投资方:
睿高创投
融资轮次:
Pre-A轮
融资时间:
2022-08-11
融资金额:
未披露
投资方:
维度资本
领投,
三元玖运
、
江苏泰华
等跟投
打开APP,查看全部4轮融资进程
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竞争对手
晶通半导体(深圳)有限公司
竞品名称:
晶通半导体
竞品简介:
智能氮化镓电子解决方案提供商
苏州镓港半导体有限公司
竞品名称:
镓港半导体
竞品简介:
半导体及新材料技术研发商
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确定
受益所有人
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确定
疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
FAE应用经理
薪资待遇:
200000-300000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
深圳-深圳市龙华区民乐科技园圆梦科技大厦201
打开APP,查看全部0条招聘信息
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确定
专利信息
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专利名称:
一种电流能力优化的沟槽碳化硅MOSFET
专利名称:
一种碳化硅异质结的共源共栅MOSFET器件
打开APP,查看全部36条专利信息
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确定
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确定
历史信息
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确定
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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