苏州晶方半导体科技股份有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于苏州，属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
0512-6773****
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苏州工业园区汀兰巷29号
附近企业
自身风险 8条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 556条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及4家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业20家
王蔚 
关联企业20家经营状态：
存续（在营、开业、在册）
成立日期：
2005-06-10
注册资本：
65261.5226 万人民币
所属行业：
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型：
股份有限公司（外商投资、上市）
组织机构代码：
774676530
统一社会信用代码：
913200007746765307
纳税人识别号：
320594400012281
营业期限：
2005-06-10到暂无
核准日期：
2023-12-04
登记机关：
江苏省市场监督管理局
经营范围：
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东信息
查看更多 中
中新苏州工业园区创业投资有限公司
投资企业184家
香
香港中央結算有限公司
投资企业2015家
变更记录
2023-12-04
变更事项：注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）变更前
65321.234600
变更后
65261.522600
2022-06-21 变更事项：注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）变更前
40807.771600
变更后
65321.234600
核心团队
查看更多 王
王蔚
V
Vage Oganesian
社保人数
工资分布
同业分析
品牌产品
名称：
晶方科技
竞品信息
融资进程
查看更多 对外投资
查看更多
苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
法定代表人：
王蔚
注册资本：
1000 万人民币
注册地址：
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室
法定代表人：
苏州嘉睿资本管理有限公司（委派代表 谢旻宵）
注册资本：
33600 万人民币
注册地址：
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路183号东沙湖基金小镇10栋206室
竞争对手
受益所有人
疑似实控人
法律文书
苏州晶方半导体科技股份有限公司与国家知识产权局关于其他行政行为纠纷一案
判决日期：
2020-06-05
案件类型：
行政案件
北京思比科微电子技术股份有限公司与苏州晶方半导体科技股份有限公司关于合同纠纷一案
判决日期：
2018-10-26
案件类型：
民事案件
开庭公告
案号：
（2014）苏中商初字第00102号
开庭日期：
2018-10-24 09:30:00
身份：
被告
案由：
加工合同纠纷
相关企业/人：
北京思比科微电子技术股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司
立案信息
案号：
（2014）苏中商初字第0102号
开庭时间：
2018年10月24日
相关企业/人：
北京思比科微电子技术股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司
案号：
（2014）浦民二（商）初字第1378号
开庭时间：
2014年4月28日
相关企业/人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司中国金茂（集团）有限公司金茂君悦大酒店分公司中国金茂（集团）有限公司
招投标
查看更多 招标名称：
三区晶方半导体项目（原智瑞达科技）甲类化学品库、污水处理站、应急水池和污水处理池监理工程
所属区域：
江苏
招聘信息
招聘职位：
新产品导入工程师
薪资待遇：
5000-8000
经验要求：
3年以上
学历要求：
不限
工作地点：
苏州市
招聘职位：
进出口主管
薪资待遇：
6000-10000
经验要求：
5-10年
学历要求：
本科
工作地点：
苏州市
专利信息
查看更多 专利名称：
芯片封装结构
专利名称：
一种感光芯片封装结构及其封装方法
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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