苏州同冠微电子有限公司
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法定代表人
席国平
注册资本
41605.55374 万人民币
成立日期
2012-12-14
该企业位于苏州,属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
0512-5686****
查看全部联系方式
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张家港经济技术开发区新丰东路3号
附近企业
股东高管
股东1/高管3
持股比例 XX.XX%
投资企业 1
自身风险 14条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 4条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及1家企业
启信图谱
企业图谱
企业图谱
十大受益人
十大受益人
关联方认定图
关联方认定图
股权结构
股权结构
集团图谱
集团图谱
疑似实控人
疑似实控人
股权穿透
股权穿透
关联关系
关联关系
企业链图
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业6家
席国平
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2012-12-14
注册资本:
41605.55374 万人民币
所属行业:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型:
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
组织机构代码:
058676425
统一社会信用代码:
91320582058676425P
纳税人识别号:
320582000275748
营业期限:
2012-12-14到2042-12-13
核准日期:
2021-12-31
登记机关:
张家港市行政审批局
经营范围:
低能耗半导体功率器件生产及销售;功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、研究、开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
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持股比例:XX.XX%
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主要人员
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席国平
关联企业6家
执行董事
张龙男
关联企业1家
监事
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变更记录
2019-05-24
变更事项:市场主体类型变更
变更前
有限责任公司
变更后
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
2019-05-24
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
25000.000000
变更后
41605.553740
打开APP,查看全部10变更记录
企业年报
打开APP,查看全部11条企业年报
核心团队
查看更多
席国平
打开APP,查看全部1人核心团队
社保人数
苏州同冠微电子有限公司的社保人数
工资分布
苏州同冠微电子有限公司的工资分布
同业分析
苏州同冠微电子有限公司的同业分析
品牌产品
名称:
同冠微电子
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竞品信息
阿基米德半导体(合肥)有限公司
竞品名称:
阿基米德半导体
产品简介:
功率半导体器件及模块研发商
浙江里阳半导体有限公司
竞品名称:
里阳半导体
产品简介:
功率半导体芯片研发商
打开APP,查看全部20条竞品信息
竞争对手
阿基米德半导体(合肥)有限公司
竞品名称:
阿基米德半导体
竞品简介:
功率半导体器件及模块研发商
浙江里阳半导体有限公司
竞品名称:
里阳半导体
竞品简介:
功率半导体芯片研发商
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受益所有人
苏州同冠微电子有限公司的受益所有人
疑似实控人
苏州同冠微电子有限公司的疑似实控人
法律文书
世源科技工程有限公司与苏州同冠微电子有限公司关于建设工程施工合同纠纷一案
判决日期:
2021-08-16
案件类型:
民事案件
世源科技工程有限公司与苏州同冠微电子有限公司关于建设工程施工合同纠纷一案
判决日期:
2021-08-05
案件类型:
民事案件
打开APP,查看全部10条法律文书
开庭公告
案号:
-
开庭日期:
2016-09-08 09:15:00
身份:
原告
案由:
买卖合同纠纷
相关企业/人:
苏州同冠微电子有限公司L某某张家港金友缘空调设备有限公司特灵空调系统(中国)有限公司
案号:
(2021)苏0582民初9665号
开庭日期:
2021-08-11 09:00:00
身份:
被告
案由:
建设工程施工合同纠纷
相关企业/人:
世源科技工程有限公司苏州同冠微电子有限公司
打开APP,查看全部2条开庭公告
法院公告
当事人:
张家港金友缘空调设备有限公司、L某某
公告类型:
法律文书
公告日期:
2016-09-22
当事人:
张家港金友缘空调设备有限公司、L某某、特灵空调系统(中国)有限公司
公告类型:
起诉状副本及开庭传票
公告日期:
2016-06-22
打开APP,查看全部2条法院公告
立案信息
案号:
(2015)张商初字第01893号
开庭时间:
2016年1月6日
相关企业/人:
常熟市交电家电苏常卖场有限公司苏州同冠微电子有限公司张家港金友缘空调设备有限公司
案号:
(2016)苏0582民初5226号
开庭时间:
2016年9月8日
相关企业/人:
苏州同冠微电子有限公司张家港金友缘空调设备有限公司L某某特灵空调系统(中国)有限公司
打开APP,查看全部10条立案信息
动产抵押
登记编号:
苏E2-8-2017-0022
登记日期:
2017-05-22
被担保债券数额:
8000万人民币
状态:
无效
登记编号:
苏E2-8-2017-0035
登记日期:
2017-08-08
被担保债券数额:
8000万人民币
状态:
无效
打开APP,查看全部0条动产抵押
股权出质
登记编号:
320582000697
标的方:
苏州同冠微电子有限公司
登记日期:
2018-02-13
状态:
有效
登记编号:
320582000698
标的方:
苏州同冠微电子有限公司
登记日期:
2018-02-13
状态:
有效
打开APP,查看全部2条股权出质
招聘信息
招聘职位:
前台文员
薪资待遇:
3000-5000
经验要求:
1年以上
学历要求:
大专
工作地点:
-
招聘职位:
PIE产品整合工程师(苏州同冠微电子有限公司)
薪资待遇:
6000-10000
经验要求:
1年以上
学历要求:
本科
工作地点:
张家港市
打开APP,查看全部0条招聘信息
专利信息
查看更多
专利名称:
沟槽型半导体器件的多晶回刻方法
专利名称:
一种功率模块用安装支架
打开APP,查看全部87条专利信息
历史信息
苏州同冠微电子有限公司的历史信息
工商信息
工商信息
主要人员
主要人员
变更记录
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企业年报
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股东高管
股东高管
股权出质
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关联企业
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受益所有人
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裁判文书
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合同违约
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行政处罚
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经营异常
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商标信息
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专利信息
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新闻舆情
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