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厦门通富微电子有限公司
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更新时间： 今日已更新
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该企业位于厦门，属于 计算机、通信和其他电子设备制造业
0592-605****
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福建省厦门市海沧区南海二路89号
附近企业
股东高管
股东2/高管7 
自身风险 0条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
关联风险 132条
限制高消费 0
法律文书 0
股权冻结 0
终本案件 0
涉及2家企业
启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
工商信息
法定代表人: 
关联企业10家
裴华 
关联企业10家经营状态：
存续（在营、开业、在册）
成立日期：
2017-07-04
注册资本：
100000 万人民币
所属行业：
其他电子元件制造
企业类型：
其他有限责任公司
组织机构代码：
MA2YCX0T4
统一社会信用代码：
91350200MA2YCX0T49
纳税人识别号：
350299100003631
营业期限：
2017-07-04到2067-07-03
核准日期：
2023-08-22
登记机关：
厦门市市场监督管理局
经营范围：
电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）；集成电路设计；集成电路制造；半导体分立器件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
股东信息
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厦门半导体投资集团有限公司
投资企业24家
通富微电子股份有限公司
投资企业16家
变更记录
2023-08-22
变更事项：监事备案变更前
企业基本信息：主要人员信息：【删除】姓名：朱红超，性别：男性，职务：监事会主席，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国.
变更后
企业基本信息：主要人员信息：【新增】姓名：林金新，性别：男性，职务：财务负责人，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国【新增】姓名：张荣辉，性别：男性，职务：监事会主席，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国.
2023-08-22 变更事项：高级管理人员备案变更前
企业基本信息：主要人员信息：【删除】姓名：朱红超，性别：男性，职务：监事会主席，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国.
变更后
企业基本信息：主要人员信息：【新增】姓名：林金新，性别：男性，职务：财务负责人，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国【新增】姓名：张荣辉，性别：男性，职务：监事会主席，政治面貌：，任职起始日期：，民族：汉族，任职截止日期：，职务产生方式：选举，法定代表人标志：2，任命单位：，公务员标志：2，变更标志：，国籍：中国.
社保人数
工资分布
同业分析
受益所有人
疑似实控人
开庭公告
案号：
（2023）闽0206民初12140号
开庭日期：
2023-11-21 08:30:00
身份：
原告
案由：
合同纠纷
相关企业/人：
厦门通富微电子有限公司福建力源机器有限公司
案号：
（2023）闽0205民初1155号
开庭日期：
2023-06-14 09:00:00
身份：
被告
案由：
提供劳务者受害责任纠纷
相关企业/人：
F某某H某某厦门通富微电子有限公司
法院公告
当事人：
H某某、厦门通富微电子有限公司
公告类型：
起诉状副本及开庭传票
公告日期：
2023-04-29
立案信息
案号：
（2023）闽0205民初1155号
开庭时间：
2023-06-14 09:00:00
相关企业/人：
F某某H某某厦门通富微电子有限公司
招投标
查看更多 招标名称：
厦门中实―公开招标―2018-ZS2276AR―集成电路先进封装测试产业化基地（一期）电梯―中标候选人公示
所属区域：
福建
招标名称：
厦门中实―公开招标―2018-ZS2276B―集成电路先进封装测试产业化基地（一期）净化梯―中标候选人公示
所属区域：
福建
招聘信息
招聘职位：
设备工程师
薪资待遇：
4000-6000
经验要求：
不限
学历要求：
本科
工作地点：
海沧区
招聘职位：
系统制图工程师
薪资待遇：
5000-7000
经验要求：
1-3年
学历要求：
大专
工作地点：
海沧区
专利信息
查看更多 专利名称：
导电凸块结构及制备方法、半导体芯片封装结构
专利名称：
一种加工设备
历史信息
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
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