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成
成都高投芯未半导体有限公司
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浏览:8469
更新时间:
今日已更新
法定代表人
胡强
注册资本
30000 万人民币
成立日期
2022-01-26
该企业位于成都,属于 专用设备制造业
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028-6099****
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-
-
成都高新西区康强三路1111号
附近企业
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股东高管
股东2/高管2
成都高新发展股份有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
22
家
成都森未科技有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
2
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
161条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及3家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业8家
胡强
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2022-01-26
注册资本:
30000 万人民币
所属行业:
其他电子专用设备制造
企业类型:
其他有限责任公司
组织机构代码:
MA7GPDU31
统一社会信用代码:
91510100MA7GPDU31M
纳税人识别号:
510109002825392
营业期限:
2022-01-26到暂无
核准日期:
2023-12-01
登记机关:
成都高新区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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成都高新发展股份有限公司
投资企业22家
持股比例:
XX.XX%
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成都森未科技有限公司
投资企业2家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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胡
胡强
关联企业8家
执行董事,经理
曾
曾敏
关联企业1家
监事
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变更记录
2023-12-01
变更事项:注册资本变更
变更前
20000万人民币
变更后
30000.000000万人民币
2023-12-01
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
-
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企业年报
2023年度
2024-05-09
2022年度
2023-06-16
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核心团队
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徐
徐亚平
职位
:
董事长
简介
:
徐亚平,芯未半导体董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
芯未半导体
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竞品信息
宁波安建半导体有限公司
竞品名称:
安建半导体
产品简介:
半导体功率器件研发生产商
北京昕感科技有限责任公司
竞品名称:
昕感科技
产品简介:
SiC功率半导体产品研发商
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融资进程
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融资轮次:
被收购
融资时间:
2022-06-01
融资金额:
195.00万人民币
投资方:
高新发展
融资轮次:
天使轮
融资时间:
2022-01-26
融资金额:
未披露
投资方:
成都高投
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分支机构
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成都高投芯未半导体有限公司上海分公司
负责人:
胡强
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢712室
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竞争对手
宁波安建半导体有限公司
竞品名称:
安建半导体
竞品简介:
半导体功率器件研发生产商
北京昕感科技有限责任公司
竞品名称:
昕感科技
竞品简介:
SiC功率半导体产品研发商
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受益所有人
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确定
疑似实控人
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确定
专利信息
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专利名称:
清洗装置
专利名称:
一种晶圆切割机冷却喷管检测装置
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著作权
著作权名称:
芯未活动及行程信息配置查询平台
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR1794542
登记日期:
2023-12-28
著作权名称:
芯未H5端流程设计页面程序
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR1794527
登记日期:
2023-12-28
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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