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青芯半导体科技(上海)有限公司
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浏览:14763
更新时间:
今日已更新
法定代表人
杨浩
注册资本
633.0439 万人民币
成立日期
2019-12-05
该企业位于上海,属于 科技推广和应用服务业
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021-5855****
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-
-
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号303-304室
附近企业
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股东高管
股东10/高管9
杨
杨浩
持股比例
XX.XX%
关联企业
12
家
宁
宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
12
家
上
上海谷芯企业管理中心(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
浙
浙江汇芯数智创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
19
家
上
上海张江燧芯私募投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
6
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及0家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业6家
杨浩
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2019-12-05
注册资本:
633.0439 万人民币
所属行业:
其他科技推广服务业
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MA1K4G133
统一社会信用代码:
91310115MA1K4G133P
纳税人识别号:
310141000570571
营业期限:
2019-12-05到暂无
核准日期:
2023-02-20
登记机关:
自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,计算机硬件及辅助设备的研发、销售,计算机系统集成,计算机软件的开发、设计、制作、销售,基础软件服务,应用软件服务,芯片设计,模型设计,集成电路设计、销售,货物进出口,技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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杨
杨浩
关联企业12家
持股比例:
XX.XX%
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宁
宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业(有限合伙)
投资企业12家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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杨
杨浩
关联企业12家
董事长
吕
吕寅鹏
关联企业4家
董事
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变更记录
2023-02-20
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
2023-01-29章程备案
2023-02-20
变更事项:投资人(股权)变更
变更前
上海张江燧芯私募投资基金合伙企业(有限合伙)
上海谷芯企业管理中心(有限合伙)
宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业(有限合伙)
杨浩
浙江汇芯数智创业投资合伙企业(有限合伙)
变更后
上海张江燧芯私募投资基金合伙企业(有限合伙)
上海谷芯企业管理中心(有限合伙)
宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业(有限合伙)
杨浩
浙江汇芯数智创业投资合伙企业(有限合伙)
宁波华晏创玺创业投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
安吉众焰企业管理合伙企业(有限合伙)
【新增】
常州方广三期股权投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
海南动能投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
苏州方广三期创业投资合伙企业(有限合伙)
【新增】
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企业年报
2023年度
2024-06-01
2022年度
2023-06-25
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核心团队
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杨
杨浩
职位
:
董事长
简介
:
杨浩,青芯半导体董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
青芯半导体
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竞品信息
-
竞品名称:
LatticeSemi
产品简介:
美国半导体制造商
-
竞品名称:
Innoluce
产品简介:
荷兰MEMS半导体研发商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-02-20
融资金额:
未披露
投资方:
华晏资本
,
方广资本
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2022-08-23
融资金额:
未披露
投资方:
张江高科
,
汇芯股权
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竞争对手
-
竞品名称:
LatticeSemi
竞品简介:
美国半导体制造商
-
竞品名称:
Innoluce
竞品简介:
荷兰MEMS半导体研发商
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受益所有人
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疑似实控人
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开庭公告
案号:
(2024)沪0115民初47175号
开庭日期:
2024-06-20 09:00:00
身份:
原告
案由:
-
相关企业/人:
青芯半导体科技(上海)有限公司
C某某
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招聘信息
招聘职位:
存储器电路设计工程师
薪资待遇:
20000-45000
经验要求:
3-5年
学历要求:
硕士
工作地点:
上海上海浦东新区-895创业基地
招聘职位:
物理设计工程师
薪资待遇:
12000-30000
经验要求:
不限
学历要求:
本科
工作地点:
四川成都高新区-世纪城南路
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专利信息
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专利名称:
一种具多个非透明桥端口的PCIe交换机及其通信方法
专利名称:
一种PCIe交换机的数据处理装置及数据传输方法
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确定
著作权
著作权名称:
3D近存计算架构探索与仿真系统
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR0254411
登记日期:
2023-02-16
著作权名称:
电机控制芯片SoC集成验证与认证仿真平台
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR0254410
登记日期:
2023-02-16
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历史信息
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确定
工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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