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苏州源戍微电子科技有限公司
获取信用报告
浏览:15128
更新时间:
今日已更新
法定代表人
蔡亲佳
注册资本
7030 万人民币
成立日期
2014-09-23
该企业位于苏州,属于 研究和试验发展
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1816897****
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-
-
苏州工业园区唯新路50号益创科技园4栋5楼509室
附近企业
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股东高管
股东24/高管2
付
付伟
持股比例
XX.XX%
关联企业
10
家
蔡
蔡亲佳
持股比例
XX.XX%
关联企业
11
家
张
张慧嫔
持股比例
XX.XX%
关联企业
2
家
罗
罗林
持股比例
XX.XX%
关联企业
11
家
魏
魏建东
持股比例
XX.XX%
关联企业
10
家
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自身风险
1条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
12条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及2家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业6家
蔡亲佳
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2014-09-23
注册资本:
7030 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
321205488
统一社会信用代码:
91320594321205488C
纳税人识别号:
320594000348650
营业期限:
2014-09-23到暂无
核准日期:
2022-06-28
登记机关:
苏州工业园区行政审批局
经营范围:
一般项目:集成电路设计;专业设计服务;电子专用材料研发;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;科技推广和应用服务;知识产权服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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股东信息
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付
付伟
关联企业10家
持股比例:
XX.XX%
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蔡
蔡亲佳
关联企业11家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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蔡
蔡亲佳
关联企业11家
执行董事兼总经理
付
付伟
关联企业10家
监事
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变更记录
2021-07-05
变更事项:投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
变更前
付伟
任君华
余铁流
俞晓伟
刘倩
刘鸿
姜海涛
季艳
张慧嫔
张美欣
文富胜
方建平
朱建国
李以锁
深圳量子创业投资中心(有限合伙)
深圳量子创业投资有限公司
王文利
罗林
苏州铁戍企业管理合伙企业(有限合伙)
葛睿
蔡亲佳
赵安妮
魏建东
傅秋云
【退出】
变更后
付伟
任君华
余铁流
俞晓伟
刘倩
刘鸿
姜海涛
季艳
张慧嫔
张美欣
文富胜
方建平
朱建国
李以锁
深圳量子创业投资中心(有限合伙)
深圳量子创业投资有限公司
王文利
罗林
苏州铁戍企业管理合伙企业(有限合伙)
葛睿
蔡亲佳
赵安妮
魏建东
王小红
【新增】
2021-01-22
变更事项:地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
变更前
苏州工业园区
金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢
(
NW-05
)
3楼
变更后
苏州工业园区
唯新路50号益创科技园4栋5楼509室
(
该地址不得从事零售
)
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企业年报
2023年度
2024-01-14
2022年度
2023-01-20
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核心团队
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蔡
蔡亲佳
职位
:
创始人
简介
:
-
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确定
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确定
社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
苏州源戍微电子科技
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竞品信息
-
竞品名称:
先进半导体
产品简介:
集成电路芯片制造商
-
竞品名称:
PioneerMicroTechnology
产品简介:
日本光电集成电路及无人驾驶传感器开发商
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融资进程
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融资轮次:
股权投资
融资时间:
2016-04-13
融资金额:
未披露
投资方:
量子资本
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对外投资
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浙江熔城半导体有限公司
法定代表人:
付伟
注册资本:
10000 万人民币
注册地址:
浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号(莫干山国家高新区)
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竞争对手
-
竞品名称:
先进半导体
竞品简介:
集成电路芯片制造商
-
竞品名称:
PioneerMicroTechnology
竞品简介:
日本光电集成电路及无人驾驶传感器开发商
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受益所有人
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疑似实控人
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法律文书
苏州源戍微电子科技有限公司与X某某关于劳动争议纠纷一案
判决日期:
2017-02-27
案件类型:
民事案件
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股权出质
登记编号:
320594001257
出质人:
魏建东
标的方:
苏州源戍微电子科技有限公司
质权人:
蔡梁
登记日期:
2016-09-29
状态:
有效
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招聘信息
招聘职位:
半导体模组设计工程师
薪资待遇:
8000-12000
经验要求:
不限
学历要求:
硕士
工作地点:
苏州市
招聘职位:
总经理助理
薪资待遇:
20000-25000
经验要求:
不限
学历要求:
不限
工作地点:
苏州市
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确定
专利信息
查看更多
专利名称:
带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构
专利名称:
带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法
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确定
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确定
历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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