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长沙安牧泉智能科技有限公司
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浏览:24418
更新时间:
今日已更新
法定代表人
彭新华
注册资本
4383.5487 万人民币
成立日期
2017-11-10
该企业位于长沙,属于 研究和试验发展
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0731-8825****
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-
-
长沙高新区岳麓西大道1698号麓谷科创园C栋二楼东
附近企业
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股东高管
股东31/高管8
湖
湖南省福辰教育投资有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
2
家
彭
彭新华
持股比例
XX.XX%
关联企业
6
家
深
深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
45
家
长
长沙盈峰泉智能科技有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
湖
湖南泉聚芯企业管理咨询服务合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
312条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及4家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业5家
彭新华
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2017-11-10
注册资本:
4383.5487 万人民币
所属行业:
工程和技术研究和试验发展
企业类型:
其他有限责任公司
组织机构代码:
MA4P88X53
统一社会信用代码:
91430100MA4P88X532
纳税人识别号:
430193400104578
营业期限:
2017-11-10到2067-11-09
核准日期:
2023-12-19
登记机关:
湖南湘江新区管理委员会
经营范围:
智能化技术研发;高新技术服务;智能技术咨询、服务;集成电路封装;电子元件、智能装备、集成电路装备制造;电子元件及组件、智能装备销售;应用软件开发;软件技术转让;信息技术咨询服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)
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股东信息
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湖
湖南省福辰教育投资有限公司
投资企业2家
持股比例:
XX.XX%
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彭
彭新华
关联企业6家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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彭
彭新华
关联企业6家
董事长
Z
ZHU WENHUI
关联企业4家
总经理,董事
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变更记录
2023-12-19
变更事项:章程备案
变更前
-
变更后
2023-12-18新章程
2023-12-19
变更事项:注册资本变更
变更前
4286.5809万人民币
变更后
4383.548700万人民币
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企业年报
2022年度
2023-05-04
2021年度
2022-05-11
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核心团队
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朱
朱文辉
职位
:
创始人兼CEO
简介
:
朱文辉,安牧泉创始人兼CEO。2010年回国加入上市T封装公司,历任CTO/CEO/研究院院长;国家重点基础研究“973”计划唯一封装项目首席科学家,项目团队包括清华、北大、上交大、微电子所等单位,取得多项技术突破,通过验收;国家重大科技02专项总体组论证专家;湖南省/长沙市集成电路设计与应用产业联盟专家委员会主任委员;国家级研发平台华进半导体创建董事和广证创投顾问;创建了国内第一个先进封装研究院(2011),封装表征实验室(2006-2008);主持完成国家科技重大02专项1项(2011-2014);创建华天科技FC和SiP封装线,组织开发出SiP、FC、高密度QFN等系列产品;两度带领不同公司迅速扭转了多年亏损的局面,获得国际和国内的一致认可;获2018全国华侨贡献一等奖;《科学中国人》2017年度风云人物。
彭
彭新华
职位
:
董事长
简介
:
彭新华,安牧泉董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
安牧泉
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竞品信息
南京睿芯峰电子科技有限公司
竞品名称:
睿芯峰
产品简介:
集成电路及组件封装服务商
合肥颀中科技股份有限公司
竞品名称:
颀中科技
产品简介:
集成电路高端先进封装测试服务商
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融资进程
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融资轮次:
C轮
融资时间:
2023-08-29
融资金额:
4.00亿人民币
投资方:
湘江资产
、
华金资本
领投,
东方富海
、
深投控
、
联想创投
、
深智城
、
乾融创禾资本
、
长江资本
、
国创产业
等跟投
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2023-05-15
融资金额:
未披露
投资方:
龙芯百孚
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对外投资
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广州安牧泉封装技术有限公司
法定代表人:
ZHU WENHUI
注册资本:
6000 万人民币
注册地址:
广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之867
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分支机构
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长沙安牧泉智能科技有限公司上海分公司
负责人:
钱新
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区盛荣路88弄2号103室
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竞争对手
南京睿芯峰电子科技有限公司
竞品名称:
睿芯峰
竞品简介:
集成电路及组件封装服务商
合肥颀中科技股份有限公司
竞品名称:
颀中科技
竞品简介:
集成电路高端先进封装测试服务商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
员工关系专员
薪资待遇:
4000-6000
经验要求:
3-5年
学历要求:
本科
工作地点:
湖南长沙岳麓区-麓谷科技创新创业园
招聘职位:
后道PE经理
薪资待遇:
20000-40000
经验要求:
5-10年
学历要求:
本科
工作地点:
湖南长沙岳麓区-麓谷科技创新创业园
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专利信息
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专利名称:
一种适用于FCBGA的硅油基导热垫片的封装结构
专利名称:
一种用于三维封装系统散热的装置
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著作权
著作权名称:
微填充软件
类型:
软件著作权
登记号:
2019SR0050212
登记日期:
2019-01-15
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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新注册企业
景
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存续
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厦门松泰矿业有限公司
存续
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辽
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曲
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