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深圳市金誉半导体股份有限公司
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浏览:39096
更新时间:
今日已更新
法定代表人
顾岚雁
注册资本
9438.8571 万人民币
成立日期
2011-05-17
该企业位于深圳,属于 批发业
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1350965****
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-
-
深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
附近企业
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股东高管
股东11/高管12
顾
顾岚雁
持股比例
XX.XX%
关联企业
6
家
宁
宁波梅山保税港区丰年君和股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
15
家
詹
詹楚广
持股比例
XX.XX%
关联企业
16
家
深
深圳金誉辉达宏创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
深
深圳金誉厚锐管理咨询合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
10条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
8条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及1家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业3家
顾岚雁
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2011-05-17
注册资本:
9438.8571 万人民币
所属行业:
其他未列明批发业
企业类型:
其他股份有限公司(非上市)
组织机构代码:
57476080X
统一社会信用代码:
9144030057476080X6
纳税人识别号:
440306105403365
营业期限:
2011-05-17到暂无
核准日期:
2024-03-15
登记机关:
深圳市市场监督管理局龙华监管局
经营范围:
集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
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股东信息
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顾
顾岚雁
关联企业6家
持股比例:
XX.XX%
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宁
宁波梅山保税港区丰年君和股权投资合伙企业(有限合伙)
投资企业15家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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詹
詹楚广
关联企业16家
董事长
顾
顾岚雁
关联企业6家
总经理,董事
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变更记录
2024-03-15
变更事项:高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
变更前
姓名:
伍维新职务:董事 姓名:
常军锋职务:董事 姓名:
张学斌职务:董事 姓名:
戴荣职务:董事 姓名:
李凡职务:董事 姓名:
贺喜明职务:董事 姓名:
顾岚雁职务:董事
姓名:
尹文平职务:董事
【退出】
变更后
姓名:
伍维新职务:董事 姓名:
常军锋职务:董事 姓名:
张学斌职务:董事 姓名:
戴荣职务:董事 姓名:
李凡职务:董事 姓名:
贺喜明职务:董事 姓名:
顾岚雁职务:董事
姓名:
杨东霓
职务:董事
【新增】
2021-12-22
变更事项:章程或章程修正案通过日期
变更前
2021-07-29
变更后
2021-12-21
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企业年报
2022年度
2023-04-14
2021年度
2022-06-16
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
金誉半导体
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竞品信息
-
竞品名称:
MagnaChipSemiconductor
产品简介:
韩国半导体产品研发生产商
江苏芯德半导体科技有限公司
竞品名称:
芯德半导体
产品简介:
半导体封装测试服务提供商
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融资进程
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融资轮次:
战略投资
融资时间:
2020-01-10
融资金额:
1.00亿人民币
投资方:
丰年资本
领投,
国信资本
跟投
融资轮次:
股权投资
融资时间:
2011-05-17
融资金额:
未披露
投资方:
深圳人才基金
,
健和基金
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对外投资
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深圳市金誉福保电子有限公司
法定代表人:
詹楚广
注册资本:
3000 万人民币
注册地址:
深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼三层B井,E井厂房301
成都市厚锐电子科技有限公司
法定代表人:
詹楚广
注册资本:
300 万人民币
注册地址:
成都高新区南华路1616号1栋2单元2层216号
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竞争对手
-
竞品名称:
MagnaChipSemiconductor
竞品简介:
韩国半导体产品研发生产商
江苏芯德半导体科技有限公司
竞品名称:
芯德半导体
竞品简介:
半导体封装测试服务提供商
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受益所有人
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疑似实控人
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法律文书
广州理钧电子科技有限公司与深圳市金誉半导体有限公司关于买卖合同纠纷一案
判决日期:
2019-02-26
案件类型:
民事案件
蚌埠南实科技有限公司与深圳市金誉半导体有限公司关于买卖合同纠纷一案
判决日期:
2018-03-19
案件类型:
民事案件
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开庭公告
案号:
(2022)粤0309民初728号
开庭日期:
2022-03-15 00:00:00
身份:
原告
案由:
买卖合同纠纷
相关企业/人:
深圳市金誉半导体股份有限公司
深圳市泰德森电子有限公司
Y某某
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立案信息
案号:
(2018)皖0303民初434号
开庭时间:
-
相关企业/人:
蚌埠南实科技有限公司
深圳市金誉半导体有限公司
案号:
(2019)粤0113民初631号
开庭时间:
-
相关企业/人:
广州理钓电子科技有限公司
深圳市金誉半导体有限公司
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动产抵押
登记编号:
44032019007951
登记日期:
2019-09-22
被担保债券数额:
1143.72万人民币
状态:
无效
登记编号:
44032019007950
登记日期:
2019-09-22
被担保债券数额:
1077.3万人民币
状态:
无效
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股权出质
登记编号:
44190002300128036_001
出质人:
深圳市金誉半导体股份有限公司
标的方:
东莞市金誉半导体有限公司
质权人:
东莞银行股份有限公司东莞分行
登记日期:
2023-02-21
状态:
有效
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招聘信息
招聘职位:
工程师助理
薪资待遇:
8000-13000
经验要求:
1-3年
学历要求:
大专
工作地点:
深圳-深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋6楼
招聘职位:
工程文员
薪资待遇:
4000-6000
经验要求:
不限
学历要求:
大专以上
工作地点:
深圳市
打开APP,查看全部0条招聘信息
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专利信息
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专利名称:
双工位式半导体加工的电阻率检测夹具平台
专利名称:
一种半导体芯片封装装置及封装工艺
打开APP,查看全部110条专利信息
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确定
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确定
著作权
著作权名称:
高性能准谐振式原边控制LED恒流驱动IC测试软件
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR0597082
登记日期:
2023-06-08
著作权名称:
磷酸铁锂电池保护IC测试软件
类型:
软件著作权
登记号:
2023SR0573594
登记日期:
2023-05-30
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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确定
新注册企业
西
西藏闻远矿业控股有限公司
存续
广
广东玖霖竹业有限公司
存续
佛
佛山市广创利建材有限公司
存续
西
西藏域佳医疗器械设备有限公司
存续
上
上海瀛珩再生资源利用有限公司
存续
山
山东至恒商业运营管理有限公司
存续
广
广东旺富珠宝产业投资有限公司
存续
苏
苏州工业园区安康诊所有限公司
存续
江
江西尚品居节能科技有限公司
存续
宿
宿迁众之诚汽车服务有限公司
存续
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上海儒意影视制作有限公司
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存续
成
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存续
玉
玉天龙帝科技(深圳)有限公司
存续
浙
浙江省财务开发有限责任公司
存续
中国华能集团有限公司
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北
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存续
中国石油天然气股份有限公司
存续
淘宝(中国)软件有限公司
存续
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