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北
北京序轮科技有限公司
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浏览:5346
更新时间:
今日已更新
法定代表人
朱翰涛
注册资本
362.6172 万人民币
成立日期
2022-05-13
该企业位于北京,属于 科技推广和应用服务业
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010-8401****
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-
-
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室
附近企业
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股东高管
股东11/高管7
朱
朱翰涛
持股比例
XX.XX%
关联企业
10
家
李
李建平
持股比例
XX.XX%
关联企业
7
家
李
李效玉
持股比例
XX.XX%
关联企业
9
家
何
何立凡
持股比例
XX.XX%
关联企业
10
家
朱
朱彦
持股比例
XX.XX%
关联企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
1条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及1家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业5家
朱翰涛
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2022-05-13
注册资本:
362.6172 万人民币
所属行业:
其他科技推广服务业
企业类型:
有限责任公司(自然人投资或控股)
组织机构代码:
MA7NHAP42
统一社会信用代码:
91110101MA7NHAP422
纳税人识别号:
110101033487732
营业期限:
2022-05-13到2052-05-12
核准日期:
2023-10-19
登记机关:
北京市东城区市场监督管理局
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件销售;电子产品销售;新兴能源技术研发;包装专用设备销售;包装服务;合成材料销售;机械设备销售;工程和技术研究和试验发展;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口;进出口代理;防腐材料销售;保温材料销售;工程塑料及合成树脂销售;专用化学产品销售(不含危险化学品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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股东信息
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朱
朱翰涛
关联企业10家
持股比例:
XX.XX%
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李
李建平
关联企业7家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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朱
朱翰涛
关联企业10家
董事长,经理
卢
卢小保
关联企业1家
董事
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变更记录
2023-10-19
变更事项:经营范围
变更前
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 半导体器件专用设备销售 电力电子元器件销售 电子产品销售 新兴能源技术研发 包装专用设备销售 包装服务 合成材料销售 机械设备销售 工程和技术研究和试验发展 非居住房地产租赁 货物进出口 技术进出口 进出口代理 防腐材料销售 保温材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
变更后
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 半导体器件专用设备销售 电力电子元器件销售 电子产品销售 新兴能源技术研发 包装专用设备销售 包装服务 合成材料销售 机械设备销售 工程和技术研究和试验发展 非居住房地产租赁 货物进出口 技术进出口 进出口代理 防腐材料销售 保温材料销售
工程塑料及合成树脂销售
专用化学产品销售(不含危险化学品)
。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
2023-05-06
变更事项:董事(理事)、经理、监事
变更前
何立凡,李建平,张迎,朱翰涛*
变更后
何立凡,李建平,李效玉,卢小保,殷伯涛,张迎,朱翰涛*
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企业年报
2022年度
2023-05-26
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核心团队
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朱
朱翰涛
职位
:
董事长
简介
:
朱翰涛,序轮科技董事长。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
序轮科技
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竞品信息
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
竞品名称:
亿麦矽
产品简介:
多层高密度塑封基板生产制造商
扬州奕丞科技有限公司
竞品名称:
奕丞科技
产品简介:
半导体测试探针与探针卡生产销售商
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融资进程
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融资轮次:
A+轮
融资时间:
2023-05-09
融资金额:
数千万人民币
投资方:
元禾璞华
融资轮次:
A轮
融资时间:
2022-09-02
融资金额:
数千万人民币
投资方:
中电基金
,
中科创星
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对外投资
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北京序轮新材料研发有限公司
法定代表人:
朱翰涛
注册资本:
300 万人民币
注册地址:
北京市北京经济技术开发区荣华南路16号1幢17层A座1707(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
江苏序轮科技有限公司
法定代表人:
卢仁刚
注册资本:
1000 万人民币
注册地址:
镇江市新区北山路151号4号楼
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竞争对手
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
竞品名称:
亿麦矽
竞品简介:
多层高密度塑封基板生产制造商
扬州奕丞科技有限公司
竞品名称:
奕丞科技
竞品简介:
半导体测试探针与探针卡生产销售商
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受益所有人
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疑似实控人
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专利信息
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专利名称:
一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法
专利名称:
一种无小分子光引发剂UV减粘高分子组合物及其制备方法
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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