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苏州速通半导体科技有限公司
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浏览:27701
更新时间:
今日已更新
法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
2176.1541 万人民币
成立日期
2018-07-18
该企业位于苏州,属于 研究和试验发展
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0512-6939****
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-
-
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室
附近企业
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股东高管
股东22/高管4
S
SENSCOMM LIMITED
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
湖
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
99
家
躍
躍風投資有限公司
持股比例
XX.XX%
投资企业
4
家
苏
苏州国润瑞祺创业投资企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
14
家
宁
宁波芯旻企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
XX.XX%
投资企业
1
家
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自身风险
0条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
关联风险
26条
限制高消费
0
法律文书
0
股权冻结
0
终本案件
0
涉及6家企业
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启信图谱
企业图谱
十大受益人
关联方认定图
股权结构
集团图谱
疑似实控人
股权穿透
关联关系
企业链图
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工商信息
法定代表人:
关联企业2家
HYUNJUNG LEE
经营状态:
存续(在营、开业、在册)
成立日期:
2018-07-18
注册资本:
2176.1541 万人民币
所属行业:
研究和试验发展
企业类型:
有限责任公司(中外合资)
组织机构代码:
MA1WWX3F4
统一社会信用代码:
91320594MA1WWX3F4P
纳税人识别号:
320594400046627
营业期限:
2018-07-18到暂无
核准日期:
2024-03-21
登记机关:
苏州工业园区市场监督管理局
经营范围:
半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)
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股东信息
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S
SENSCOMM LIMITED
投资企业1家
持股比例:
XX.XX%
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湖
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
投资企业99家
持股比例:
XX.XX%
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主要人员
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H
HYUNJUNG LEE
关联企业2家
董事长
D
DAEHONG KIM
关联企业1家
董事
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变更记录
2024-03-21
变更事项:注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
变更前
2127.976300
变更后
2176.154100
2024-03-21
变更事项:投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
变更前
杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),环旭电子股份有限公司,长春市二道区嘉睿恒泰创业投资合伙企业(有限合伙),苏州燊熠创业投资有限责任公司,苏州正中电子科技有限公司,SK海力士(无锡)投资有限公司,中茵控股集团有限公司,苏州工业园区科技创新投资合伙企业(有限合伙),8 SQUARE CAPITAL MANAGEMENT LLC,宁波禾旻企业管理合伙企业(有限合伙),苏州达亚电子有限公司,苏州翼朴二号创业投资合伙企业(有限合伙),苏州国润瑞祺创业投资企业(有限合伙),SENSCOMM LIMITED,HYUNJUNG LEE,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),苏州耀途进取创业投资合伙企业(有限合伙),江苏疌泉元禾知识产权科创基金(有限合伙),苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业(有限合伙),跃风投资有限公司,宁波芯旻企业管理合伙企业(有限合伙)
变更后
杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),环旭电子股份有限公司,长春市二道区嘉睿恒泰创业投资合伙企业(有限合伙),苏州燊熠创业投资有限责任公司,苏州正中电子科技有限公司,SK海力士(无锡)投资有限公司,中茵控股集团有限公司,苏州工业园区科技创新投资合伙企业(有限合伙),8 SQUARE CAPITAL MANAGEMENT LLC,宁波禾旻企业管理合伙企业(有限合伙),苏州达亚电子有限公司,苏州翼朴二号创业投资合伙企业(有限合伙),苏州国润瑞祺创业投资企业(有限合伙),SENSCOMM LIMITED,HYUNJUNG LEE,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),苏州耀途进取创业投资合伙企业(有限合伙),江苏疌泉元禾知识产权科创基金(有限合伙),苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业(有限合伙),跃风投资有限公司,宁波芯旻企业管理合伙企业(有限合伙),苏州创芯微企业管理合伙企业(有限合伙)
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企业年报
2023年度
2024-04-23
2022年度
2023-04-13
打开APP,查看全部6条企业年报
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核心团队
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H
HYUNJUNG LEE
职位
:
董事长
简介
:
HYUNJUNG LEE,速通半导体董事长。
金
金景波
职位
:
董事
简介
:
金景波,速通半导体董事。
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社保人数
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工资分布
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同业分析
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品牌产品
名称:
速通半导体
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竞品信息
至讯创新科技(无锡)有限公司
竞品名称:
至讯创新
产品简介:
半导体存储芯片设计研发商
-
竞品名称:
MagnaChipSemiconductor
产品简介:
韩国半导体产品研发生产商
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融资进程
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融资轮次:
A2轮
融资时间:
2022-05-16
融资金额:
3.00亿人民币
投资方:
平安海外控股
领投,
苏州燊熠创业投资
、
环旭电子
、
君海创芯
、
耀途资本
、
君诚嘉睿资本
、
苏州领军创投
、
中茵控股
、
SK Hynix
等跟投
融资轮次:
A+轮
融资时间:
2020-12-14
融资金额:
1.50亿人民币
投资方:
君海创芯
领投,
翼朴资本
、
元禾控股
、,
君诚嘉睿资本
、
小米长江产业基金
、
耀途资本
、
中电海康
、
跃风投资
跟投
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对外投资
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上海速通微半导体科技有限公司
法定代表人:
HYUNJUNG LEE
注册资本:
5000 万人民币
注册地址:
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
打开APP,查看全部1家对外投资
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竞争对手
至讯创新科技(无锡)有限公司
竞品名称:
至讯创新
竞品简介:
半导体存储芯片设计研发商
-
竞品名称:
MagnaChipSemiconductor
竞品简介:
韩国半导体产品研发生产商
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受益所有人
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疑似实控人
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招聘信息
招聘职位:
STA Software engineer
薪资待遇:
25000-40000·16薪
经验要求:
5-10年
学历要求:
本科
工作地点:
江苏苏州工业园区-国际大厦
招聘职位:
Production Manager/Engineer
薪资待遇:
16000-25000·16薪
经验要求:
5-10年
学历要求:
本科
工作地点:
江苏苏州工业园区-苏州大道西2号国际大厦303室
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专利信息
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专利名称:
用于促进无线通信的接入点AP设备
专利名称:
一种无线站点设备及由无线站点设备执行的无线通信方法
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历史信息
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工商信息
主要人员
变更记录
企业年报
股东高管
股权出质
关联企业
受益所有人
裁判文书
合同违约
行政处罚
经营异常
商标信息
专利信息
新闻舆情
更多(…)
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新注册企业
山
山东丰源奥桦科技有限公司
存续
遵
遵义大森林大医药产业发展有限公司
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广
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泰
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佛
佛山市盛远穗达酒店家具有限公司
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广
广东明德川上储能科技有限公司
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雄
雄安御锦智能医学装备技术有限公司
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广
广东新嘉荣金属加工有限公司
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华
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联系方式
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启信风险
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历史信息
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